一种巨量超薄芯片转印印章及转印方法技术

技术编号:40128999 阅读:37 留言:0更新日期:2024-01-23 21:50
本发明专利技术公开了一种巨量超薄芯片转印印章及转印方法,所述转印印章包括印章主体;所述印章主体设有一工作面;所述工作面上涂有油层;所述油层上滴有液滴;所述液滴能够拾取芯片并携带所述芯片相对所述印章主体滑移。本发明专利技术的有益效果在于:(1)液滴接触芯片,预压力极小,对芯片损伤小,有利于转移超薄芯片(厚度低于1um)。(2)芯片在目标基底上的间距可控,扩展了转印印章的使用场景,仅需改变转印印章的倾角和/或目标基底的移动速度,就能调整转印芯片的间距,控制成本和操作成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种转移印刷技术,尤其涉及一种巨量超薄芯片转印印章及转印方法


技术介绍

1、尽管柔性电子在信息、能源和医疗方面的作用越来越重要,但它们与异形接口的集成仍然是一个悬而未决的挑战。固体接触式弹性体印章有时会产生裂纹,而牺牲层法等非接触式方法无法实现精确定位转移。在此,清华大学团队提出了具有高良率的液滴印章转移打印(lstp)。液滴印章被设计为一种有效的工具来转移变薄的无机柔性芯片,以此制造一种广泛应用于柔性电路大规模制造的减薄微型发光二极管。

2、公开号为cn109637957b的中国专利文献公开了一种转印基板、转印设备及发光二极管芯片的转移方法,该转印基板,包括:基板,位于基板一侧的表面上沟槽,以及位于基板与沟槽之间的微流控制电路;沟槽包括用于传输液滴的通道,以及位于通道的任意一侧且与通道连接的容置槽;其中,通道的表面具有疏水层,容置槽的表面具有亲水层;微流控制电路,用于驱动携带有发光二极管芯片的液滴在通道内移动至容置槽处,并控制液滴将发光二极管芯片置于容置槽内。由于微流控制电路可以驱动液滴在通道内移动,以将发光二极管芯片携带至容本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种巨量超薄芯片转印印章,包括印章主体;所述印章主体设有一工作面;其特征在于:所述工作面上涂有油层;所述油层上滴有液滴;所述液滴能够拾取芯片并携带所述芯片相对所述印章主体滑移。

2.如权利要求1所述的转印印章,其特征在于:所述油层为二甲基硅油。

3.一种巨量超薄芯片转印方法,其特征在于:基于权利要求1或2中任一所述转印印章实现,包括如下步骤:

4.如权利要求3所述的转印方法,其特征在于:所述转印印章的倾斜角度固定且所述第二基底匀速运动,所述第二基底上的所述芯片的间距相等。

5.如权利要求3所述的转印方法,其特征在于:所述转印印章的倾斜角...

【技术特征摘要】

1.一种巨量超薄芯片转印印章,包括印章主体;所述印章主体设有一工作面;其特征在于:所述工作面上涂有油层;所述油层上滴有液滴;所述液滴能够拾取芯片并携带所述芯片相对所述印章主体滑移。

2.如权利要求1所述的转印印章,其特征在于:所述油层为二甲基硅油。

3.一种巨量超薄芯片转印方法,其特征在于:基于权利要求1或2中任一所述转印印章实现,包括如下步骤:

4.如权利要求3所述的转印方法,其特征在于:所述转印印章的倾斜角度固定且所...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚春莹唐秋雨凌盛斌汪海栋
申请(专利权)人:绍兴圆炬科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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