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本发明公开了一种巨量超薄芯片转印印章及转印方法，所述转印印章包括印章主体；所述印章主体设有一工作面；所述工作面上涂有油层；所述油层上滴有液滴；所述液滴能够拾取芯片并携带所述芯片相对所述印章主体滑移。本发明的有益效果在于：(1)液滴接触芯片，...
该专利属于绍兴圆炬科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴圆炬科技有限公司授权不得商用。

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