本发明公开了一种微纳芯片巨量转印方法，包括如下步骤：(1)将载料衬底上的芯片嵌入固态水凝胶并冷冻，(2)将冷冻后带有芯片的固态水凝胶按压在目标衬底表面，并使固态水凝胶与目标衬底一起泡水；(3)剥离溶胀的水凝胶，烘干目标衬底和芯片。本发明...

本发明公开了一种巨量微纳芯片热控薄膜转印印章及转印方法，所述转印印章包括印章主体，所述印章主体下端成型有空腔；热控薄膜，所述热控薄膜粘附在所述印章主体下端并密封所述空腔；所述热控薄膜下端面平整；所述热控薄膜表面结构变化由所述热控薄膜局部...

本发明公开了一种巨量超薄芯片转印印章及转印方法，所述转印印章包括印章主体；所述印章主体设有一工作面；所述工作面上涂有油层；所述油层上滴有液滴；所述液滴能够拾取芯片并携带所述芯片相对所述印章主体滑移。本发明的有益效果在于：(1)液滴接触芯...

本发明公开了一种巨量微纳芯片全局转印方法，包括如下步骤：(1)将阵列在衬底1上芯片按压在第一转印印章上；(2)加热第一转印印章，移除衬底1；(3)再将第一转印印章按在在第二转印印章上；(4)再加热第二转印印章，移除第一转印印章；(5)再...