【技术实现步骤摘要】
本技术属于micro-led，尤其涉及一种用于micro-led激光转印的伺服压合装置。
技术介绍
1、激光转印技术是一种利用激光能量进行micro-led芯片转移的方法。它通过激光剥离将芯片从原始衬底上分离出来，然后在目标基板上进行烧蚀处理，以便将芯片转移到带有黏性材料的基板上。最后，利用tft背板上的金属键合力，将芯片从pdm基板转移到tft背板上。
2、公开号为cn116691151b中国专利文献公开了一种激光转印机，包括进片导轨、出片导轨、转印机构、对位机构、玻璃安装机构、激光机构、浆料补充机构、视觉机构和升降机构。该激光转印机替换掉现有的丝网与浆料的印刷，采用激光生成的高能量连续光束，对转印玻璃上沟槽内的浆料瞬间熔融至硅片上，通过控制激光与转印玻璃的路径控制印刷状况，减少硬性碰触造成的损坏，加工速度比丝网印刷更快，硅片的成型表面光滑平整，适合广泛使用。
3、激光转印过程中，接收基底和原始衬底需要以一定的压力进行贴合，并且由于不同的加工材料和加工任务，所对应的芯片厚度并不相同，因此要求设备开始使用的，或变更打印任务后，需要对升降机构的升降行程进行初始化设置。除此之外，接收基底材料上可能是有定制微结构的，例如矩形状的突起，因此还需要具备微调功能，使原始衬底的芯片排布和接收基底的微结构的排布需要保持一致，上述专利方案显然不能满足使用需求。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中升降机构的运动行程不能根据转印任务进行快速便捷的初始化设置，且原始衬底和接收基底
2、为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案实现：一种用于micro-led激光转印的伺服压合装置，包括有安装框，所述安装框设置在水平位移台上；微调组件，所述微调组件设置在所述安装框底部；升降机构，所述升降机构设置在所述微调组件上；压力传感器，所述压力传感器设置在所述升降机构上端；接收基底固定部，所述接收基底固定部设置在所述压力传感器上端；原始衬底固定部，所述原始衬底固定部设置在所述安装框上端，所述原始衬底固定部位于所述接收基底固定部正上方；其中，所述压力传感器用于输出所述接收基底固定部和所述原始衬底固定部相抵状态下的压力值。
3、通过所述压力值对所述接收基底固定部和所述原始衬底固定部之间的压紧状态进行判断，使所述接收基底固定部和所述原始衬底固定部之间水平贴合并压紧，即进行找平。随后，根据当前所述升降机构的升降高度，根据转印印章、基底、芯片的厚度与想要的gap(间隙)之和，设置升降机构的升降行程，即进行初始化设置。
4、进一步地，所述微调组件包括有x向微调台，所述x向微调台设置在所述安装框内底端；y向微调台，所述y向微调台设置在所述x向微调台上，所述x向微调台带动所述y向微调台沿x向水平滑动，所述升降机构设置所述y向微调台上，所述y向微调台带动所述升降机构沿y向水平滑动；旋转微调台，所述旋转微调台设置在所述升降机构上端，所述压力传感器设置在所述旋转微调台上端。
5、所述x向微调台、所述y向微调台、所述旋转微调台对所述接收基底固定部和所述原始衬底固定部的相对位置进行水平调整，以满足特殊状态下的接收基底材料的需求。
6、进一步地，所述安装框包括有底板，所述底板设置在所述水平位移台上；侧框，所述侧框设置在所述底板上端，所述侧框一侧设置有开口；顶板，所述顶板设置在所述侧框上端：贯穿孔，所述贯穿孔设置在所述顶板上端中央位置，所述原始衬底固定部设置在所述贯穿孔上端。
7、具体地，所述侧框包括有三个分别垂直于所述底板的侧板；相邻的两个所述侧板互相垂直；所述侧板上贯穿设置有矩形孔。
8、具体地，所述顶板靠近所述开口的一端设置有与所述贯穿孔连通的通槽；所述通槽的宽度与所述贯穿孔的直径相等。
9、所述安装框设置的所述开口便于对所述微调组件进行微调，同时提供了稳定的安装结构，使原始衬底和接收基底在所述水平位移台上的带动下，相对激光运动，实现micro-led的选择性印刷；同时所述通槽便于将micro-led印章安装在所述原始衬底固定部下端。
10、进一步地，所述安装框内设置有控制器；所述控制器内预存储有预设压力值，所述预设压力值为接收基底和原始衬底激光转印时所需的贴合压力值；所述控制器用于将所述压力传感器输出的压力值与所述预设压力值进行比较。
11、优选地，所述压力传感器输出的压力值大于等于所述预设压力值的90％时，所述控制器以点动驱动的方式控制所述升降机构进行升降。
12、所述预设压力值在实验室内相对理想的环境下，重复试验测量得出；所述控制器点动驱动所述升降机构进行升降，以达到预设压力值，提高了找平效果和所述升降机构的设置行程精度，有助于提升激光转印的精度和质量。
13、具体地，所述升降机构包括有基座、纵向滑动连接在所述基座上端的升降台以及设置在所述基座上的升降电机；所述升降电机与所述升降台传动连接。
14、具体地，所述x向微调台和所述y向微调台为两个相同的相互垂直设置的线性微调台；所述线性微调台包括有固定部、水平滑动连接在所述固定部上的滑动部以及转动连接在所述固定部上的与所述滑动部传动连接的位移微调旋钮。
15、具体地，所述旋转微调台包括有固定盘、同轴转动连接在所述固定盘上端的旋转盘以及转动连接在所述固定盘上的与所述旋转盘传动连接的旋转微调旋钮。
16、相比现有技术，本技术的有益效果在于：一方面可以较快的实现接收基底和原始衬底的对位和贴合；另一方面可以定量的控制贴合需要的力；从而给整个转印过程提供质量保证并减少整体加工周期。
17、精确控制原始衬底固定部和接收基底固定部之间的压合程度，进而精确的对原始衬底固定部和接收基底固定部进行找平，精确设置升降机构的升降行程；另外，通过调节原始衬底固定部和接收基底固定部的相对位置，还能兼容多种形式的芯片和接收基底，特别是表面具有微结构的接收基底，提高了适用面。
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1.一种用于Micro-LED激光转印的伺服压合装置，其特征在于：包括有安装框，所述安装框设置在水平位移台上；
2.如权利要求1所述的伺服压合装置，其特征在于：所述微调组件包括有X向微调台，所述X向微调台设置在所述安装框内底端；
3.如权利要求1或2所述的伺服压合装置，其特征在于：所述安装框包括有
4.如权利要求3所述的伺服压合装置，其特征在于：所述侧框包括有三个分别垂直于所述底板的侧板；相邻的两个所述侧板互相垂直；所述侧板上贯穿设置有矩形孔。
5.如权利要求3所述的伺服压合装置，其特征在于：所述顶板靠近所述开口的一端设置有与所述贯穿孔连通的通槽；所述通槽的宽度与所述贯穿孔的直径相等。
6.如权利要求1或2所述的伺服压合装置，其特征在于：所述安装框内设置有控制器；所述控制器内预存储有预设压力值，所述预设压力值为接收基底和原始衬底激光转印时所需的贴合压力值；所述控制器用于将所述压力传感器输出的压力值与所述预设压力值进行比较。
7.如权利要求6所述的伺服压合装置，其特征在于：所述压力传感器输出的压力值大于等于所述
8.如权利要求1或2所述的伺服压合装置，其特征在于：所述升降机构包括有基座、纵向滑动连接在所述基座上端的升降台以及设置在所述基座上的升降电机；所述升降电机与所述升降台传动连接。
9.如权利要求2所述的伺服压合装置，其特征在于：所述X向微调台和所述Y向微调台为两个相同的相互垂直设置的线性微调台；所述线性微调台包括有固定部、水平滑动连接在所述固定部上的滑动部以及转动连接在所述固定部上的与所述滑动部传动连接的位移微调旋钮。
10.如权利要求2所述的伺服压合装置，其特征在于：所述旋转微调台包括有固定盘、同轴转动连接在所述固定盘上端的旋转盘以及转动连接在所述固定盘上的与所述旋转盘传动连接的旋转微调旋钮。
...【技术特征摘要】
1.一种用于micro-led激光转印的伺服压合装置，其特征在于：包括有安装框，所述安装框设置在水平位移台上；
2.如权利要求1所述的伺服压合装置，其特征在于：所述微调组件包括有x向微调台，所述x向微调台设置在所述安装框内底端；
3.如权利要求1或2所述的伺服压合装置，其特征在于：所述安装框包括有
4.如权利要求3所述的伺服压合装置，其特征在于：所述侧框包括有三个分别垂直于所述底板的侧板；相邻的两个所述侧板互相垂直；所述侧板上贯穿设置有矩形孔。
5.如权利要求3所述的伺服压合装置，其特征在于：所述顶板靠近所述开口的一端设置有与所述贯穿孔连通的通槽；所述通槽的宽度与所述贯穿孔的直径相等。
6.如权利要求1或2所述的伺服压合装置，其特征在于：所述安装框内设置有控制器；所述控制器内预存储有预设压力值，所述预设压力值为接收基底和原始衬底激光转印时所需的贴合压力值；所述控制器用于将所述压力传感...
【专利技术属性】
技术研发人员：张顺，边柯梦，凌盛斌，王春生，汪海栋，
申请(专利权)人：绍兴圆炬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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