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本技术公开了一种用于Micro‑LED激光转印的伺服压合装置，包括有安装框，微调组件，所述微调组件设置在所述安装框底部；升降机构，所述升降机构设置在所述微调组件上；压力传感器，所述压力传感器设置在所述升降机构上端；接收基底固定部，所述接收基...
该专利属于绍兴圆炬科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴圆炬科技有限公司授权不得商用。

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