电子部件和电路模块制造技术

提供通过提高电子部件的内部的导通孔导体和内部电极的配置方式的自由度而能够容易进行用于改善电子部件的性能的设计的电子部件、电子部件的制造方法和电路模块。本技术所涉及的电子部件具备：本体，其具有外表面；导通孔导体，其在本体的厚度方向上贯通本体的至少局部，并设置为一端面与本体的外表面齐平；以及柱状电极，其在厚度方向上从本体的外表面突出而基端部电连接于导通孔导体的一端面，柱状电极的厚度方向的长度大于柱状电极的在与厚度方向正交的截面中的最大宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及具有外部电极的电子部件和电路模块。

技术介绍

1、以往，专利文献1记载有作为电子部件的一个例子的高频部件。该电子部件具有本体和作为外部电极的平面电极。平面电极设置于本体的端面。平面电极与设置于本体的内部的内部电极电连接。

2、专利文献1：国际公开第2017/179325号

3、在现有的电子部件中，内部电极与平面电极经由设置于本体的内部的导通孔导体而连接。在电子部件的制造过程中，在导通孔导体的表面产生凹凸。因此，例如，若平面电极的外缘部与导通孔导体连接，则存在由于镀层的不粘附或镀层的界面处的空隙等，使平面电极与导通孔导体间的接合强度降低，令平面电极打卷之担忧。相对于此，若导通孔导体与平面电极的中央部连接，则能够抑制接合强度的降低。因此，在现有的电子部件中，即便平面电极设置于本体的端部，也需要导通孔导体偏离本体的端部而靠近中央部设置。

4、然而，在导通孔导体偏离本体的端部而靠近中央部设置的情况下，在电子部件的内部，其他导通孔导体和内部电极的配置方式的自由度受到限制。由此，用于改善电子部件的性能的设计变难。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

8.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，

10.根据权利要求1～3...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子部件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：大家裕史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：