【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及具有外部电极的电子部件和电路模块。
技术介绍
1、以往，专利文献1记载有作为电子部件的一个例子的高频部件。该电子部件具有本体和作为外部电极的平面电极。平面电极设置于本体的端面。平面电极与设置于本体的内部的内部电极电连接。
2、专利文献1：国际公开第2017/179325号
3、在现有的电子部件中，内部电极与平面电极经由设置于本体的内部的导通孔导体而连接。在电子部件的制造过程中，在导通孔导体的表面产生凹凸。因此，例如，若平面电极的外缘部与导通孔导体连接，则存在由于镀层的不粘附或镀层的界面处的空隙等，使平面电极与导通孔导体间的接合强度降低，令平面电极打卷之担忧。相对于此，若导通孔导体与平面电极的中央部连接，则能够抑制接合强度的降低。因此，在现有的电子部件中，即便平面电极设置于本体的端部，也需要导通孔导体偏离本体的端部而靠近中央部设置。
4、然而，在导通孔导体偏离本体的端部而靠近中央部设置的情况下，在电子部件的内部，其他导通孔导体和内部电极的配置方式的自由度受到限制。由此，用于改善电子部件的性能的设计变难。
技术实现思路
1、因此，本技术的目的是为了解决上述课题的，目的在于提供一种电子部件和电路模块，其通过提高电子部件的内部的导通孔导体和内部电极的配置方式的自由度，能够容易进行用于改善电子部件的性能的设计。
2、为了实现上述目的，本技术的一方式所涉及的电子部件构成为具备：本体，其具有外表面；导通孔导体，其被设置为在上述本体的厚度方
3、此外，本技术的一方式所涉及的电子部件的制造方法包括：第1填充步骤，在该步骤中，在至少一个没有烧损的片材设置至少一个第1孔部，在上述第1孔部分别填充第1导电性膏而形成导通孔导体；第2填充步骤，在该步骤中，在至少一个树脂片材设置至少一个第2孔部，在上述第2孔部分别填充第2导电性膏；层叠步骤，在该步骤中，在上述第1填充步骤和上述第2填充步骤之后，在上述片材上层叠上述树脂片材而形成层叠体，并使上述第1孔部与上述第2孔部连通；以及烧制步骤，在该步骤中，烧制上述层叠体而烧损上述树脂片材，将没有烧损的上述片材的部分形成为本体，并且将填充于烧损的上述树脂片材的上述第2孔部的上述第2导电性膏形成为柱状电极。
4、根据本技术，通过提高电子部件的内部的导通孔导体和内部电极的配置方式的自由度，能够容易进行用于改善电子部件的性能的设计。
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1.一种电子部件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其特征在于，
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
8.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，
10.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
11.一种电路模块，其特征在于，具备：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其特征在于，
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的电子部件，其...
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