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提供通过提高电子部件的内部的导通孔导体和内部电极的配置方式的自由度而能够容易进行用于改善电子部件的性能的设计的电子部件、电子部件的制造方法和电路模块。本技术所涉及的电子部件具备：本体，其具有外表面；导通孔导体，其在本体的厚度方向上贯通本体的...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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