耐大波纹电流的电容器制造技术

技术编号：40103464 阅读：34 留言：0更新日期：2024-01-23 18:03

本技术涉及电容器技术领域，特别涉及耐大波纹电流的电容器，其包盖体、芯包以及具备导电性的壳体；盖体设置有具备导电性的端子；壳体包括壳体底壁以及壳体侧壁；芯包设置于壳体内，盖体与壳体侧壁固定连接其覆盖壳体开口，端子、壳体分别与芯包电性连接，盖体中心和/或壳体底壁中心固定设置有朝向芯包的顶针，顶针插入芯包。本技术在确保芯包的固定效果、提高耐震性的同时，能够降低芯包中心温度、提高纹波电流耐受性。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容器，特别涉及耐大波纹电流的电容器。

技术介绍

1、随着电子整机逐步向集成电路和数字技术方向发展，从而不断促进电子元件技术的进步与革新。因为电子线路不可能全部集中在半导体芯片上，包括大量的外加(贴)电子元件，因此这些电子元件将影响电子产品的尺寸、重量以及电性能。所以没有电子元件的小型化，电子产品的小型化就无从谈起。近年来电子产品正在发生急剧变化，轻型、薄型、小型化已是衡量电子产品受欢迎程度的重要标志。电解电容器肩负着大电容量的任务，同时又难于集成化，主动适应轻型片式化和微小型化的未来发展趋势，必须从提升产品性能上做文章。为大大减小电解电容器的体积，需提高电容器耐受大纹波电流能力，以实现电容器轻小化可制造性设计，推动电子产品(模块、整机)的集成化发展，有效顺应数字经济发展需求。所以，提升耐受大交流纹波电流能力是电解电容器轻型片式化和微小型化发展的关键技术之一。

技术实现思路

1、本技术的一个目的在于，解决或者缓解上述第一个技术问题。

2、本技术采取的手段为，耐大波纹电...

【技术保护点】

1.耐大波纹电流的电容器，其包盖体(1)、芯包(3)以及具备导电性的壳体(2)；盖体(1)设置有具备导电性的端子(11)；壳体(2)包括壳体底壁(21)以及壳体侧壁(22)；芯包(3)设置于壳体(2)内，盖体(1)与壳体侧壁(22)固定连接其覆盖壳体(2)开口，端子(11)、壳体(2)分别与芯包(3)电性连接，

2.根据权利要求1所述的耐大波纹电流的电容器，其特征是，盖体(1)和/或壳体底壁(21)设置有朝向芯包(3)凸起的加强肋(5)。

3.根据权利要求2所述的耐大波纹电流的电容器，其特征是，加强肋(5)为多条且绕顶针(4)均布。