一种提高SiC芯片可靠性的封装结构制造技术

本技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，所述芯片组件装配于封盖组件的腔室下半部，所述散热组件装配于封盖组件的腔室上半部，所述导热基板的板架一侧排布设置有正对于SiC芯片上方的多组受热板，且导热基板的板面下方排布设置有多组换热板。本技术通过利用散热组件对芯片组件产生机械热的导热散热，能够将芯片组件向上扩散的机械热及时的与外界冷量进行导热换热，且通过利用封盖组件底部导热开槽的开通，能够将芯片组件向下扩散的机械热及时的与外界冷量进行导热换热，达到上下层双同步导热换热工作，提高SiC芯片的机械散热性能，维持SiC芯片运转的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种提高sic芯片可靠性的封装结构。

技术介绍

1、sic芯片具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，其中导电型sic一般用于做电力电子器件，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5g通讯等领域。

2、现有sic功率器件封装技术通常是将sic芯片下表面焊接在dbc基板上，并通过dbc基板与封装外壳之间的焊料层传导进行散热，然而仅通过sic与dbc基板之间的焊料层进行导热，其散热传输效率较低，易导致sic芯片高温出现故障，使得sic芯片的可靠性降低。为此，本领域技术人员提供了一种提高sic芯片可靠性的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种提高sic芯片可靠性的封装结构，可以有效解决
技术介绍
中现有用于sic芯片的封装结构，其封装散热性较差的问题。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种提高sic芯片可靠性的封装结构，包括封盖组件、芯片组件、散热组件；p>

3、所述芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，包括封盖组件(1)、芯片组件(2)、散热组件(3)；

2.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述DBC基板(21)的基板边角端设置有与紧固螺栓(13)相适配的安装插孔。

3.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的腔室一侧开设有与换热板(33)相适配的插扣槽。

4.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的边框端设置有与引脚(23)相适配的绝缘插套(16)，且绝缘插套(16)...

【技术特征摘要】

1.一种提高sic芯片可靠性的封装结构，其特征在于，包括封盖组件(1)、芯片组件(2)、散热组件(3)；

2.根据权利要求1所述的一种提高sic芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述dbc基板(21)的基板边角端设置有与紧固螺栓(13)相适配的安装插孔。

3.根据权利要求1所述的一种提高sic芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的腔室一侧开设有与换热板(33)相适配的插扣槽。

4.根据权利要求1所述的一种提高sic芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的边框端设置有与引脚(23)相适配的绝缘插套(16)，且绝缘插套(16)采用硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丕龙，王新强，杨玉珍，
申请(专利权)人：青岛佳恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：