一种提高SiC芯片可靠性的封装结构制造技术

本技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，所述芯片组件装配于封盖组件的腔室下半部，所述散热组件装配于封盖组件的腔室上半部，所述导热基板的板架一侧排布设置有正对于SiC芯片上方的多组受热板，且导热基板的板面下方排布设置有多组换热板。本技术通过利用散热组件对芯片组件产生机械热的导热散热，能够将芯片组件向上扩散的机械热及时的与外界冷量进行导热换热，且通过利用封盖组件底部导热开槽的开通，能够将芯片组件向下扩散的机械热及时的与外界冷量进行导热换热，达到上下层双同步导热换热工作，提高SiC芯片的机械散热性能，维持SiC芯片运转的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种提高sic芯片可靠性的封装结构。

技术介绍

1、sic芯片具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，其中导电型sic一般用于做电力电子器件，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5g通讯等领域。

2、现有sic功率器件封装技术通常是将sic芯片下表面焊接在dbc基板上，并通过dbc基板与封装外壳之间的焊料层传导进行散热，然而仅通过sic与dbc基板之间的焊料层进行导热，其散热传输效率较低，易导致sic芯片高温出现故障，使得sic芯片的可靠性降低。为此，本领域技术人员提供了一种提高sic芯片可靠性的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种提高sic芯片可靠性的封装结构，可以有效解决
技术介绍
中现有用于sic芯片的封装结构，其封装散热性较差的问题。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种提高sic芯片可靠性的封装结构，包括封盖组件、芯片组件、散热组件；

3、所述芯片组件装配于封盖组件的腔室下半部，所述散热组件装配于封盖组件的腔室上半部；

4、所述封盖组件包括下封盖和上封盖，所述上封盖与下封盖之间通过安装于下封盖边框端的紧固螺栓拧接固定；

5、所述芯片组件包括dbc基板，所述dbc基板的基材上方安装有sic芯片，且sic芯片的输出端设置有插合于dbc基板上的引脚；

6、所述散热组件包括导热基板，所述导热基板的板架一侧排布设置有正对于sic芯片上方的多组受热板，且导热基板的板面下方排布设置有多组换热板。

7、作为本技术再进一步的方案：所述dbc基板的基板边角端设置有与紧固螺栓相适配的安装插孔。

8、作为本技术再进一步的方案：所述下封盖的腔室一侧开设有与换热板相适配的插扣槽。

9、作为本技术再进一步的方案：所述下封盖的边框端设置有与引脚相适配的绝缘插套，且绝缘插套采用硅胶材质构件。

10、作为本技术再进一步的方案：所述下封盖的底板一侧贯通开设有与换热板相对应的第一导热开槽，且下封盖的底板另一侧贯通开设有与sic芯片相对应的第二导热开槽。

11、作为本技术再进一步的方案：多组所述受热板压盖于sic芯片的正上方，且每组受热板均为条形结构。

12、作为本技术再进一步的方案：多组所述换热板呈等间距排列，且每组换热板均为翅片形结构。

13、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：

14、1.本技术通过利用封盖组件对sic芯片、散热组件的一体式封装装配，其具有稳定的组装性能，一方面能够合理的利用其空间性能，达到装配合理化，另一方面具有简单直观的装配性能，能够便于一体组装拆卸工作。

15、2.本技术通过利用散热组件对芯片组件产生机械热的导热散热，能够将芯片组件向上扩散的机械热及时的与外界冷量进行导热换热，且通过利用封盖组件底部导热开槽的开通，能够将芯片组件向下扩散的机械热及时的与外界冷量进行导热换热，达到上下层双同步导热换热工作，提高sic芯片的机械散热性能，维持sic芯片运转的稳定性。

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【技术保护点】

1.一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，包括封盖组件(1)、芯片组件(2)、散热组件(3)；

2.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述DBC基板(21)的基板边角端设置有与紧固螺栓(13)相适配的安装插孔。

3.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的腔室一侧开设有与换热板(33)相适配的插扣槽。

4.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的边框端设置有与引脚(23)相适配的绝缘插套(16)，且绝缘插套(16)采用硅胶材质构件。

5.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的底板一侧贯通开设有与换热板(33)相对应的第一导热开槽(14)，且下封盖(11)的底板另一侧贯通开设有与SiC芯片(22)相对应的第二导热开槽(15)。

6.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，多组所述受热板(32)压盖于SiC芯片(22)的正上方，且每组受热板(32)均为条形结构。

7.根据权利要求1所述的一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，其特征在于，多组所述换热板(33)呈等间距排列，且每组换热板(33)均为翅片形结构。

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【技术特征摘要】

1.一种提高sic芯片可靠性的封装结构，其特征在于，包括封盖组件(1)、芯片组件(2)、散热组件(3)；

2.根据权利要求1所述的一种提高sic芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述dbc基板(21)的基板边角端设置有与紧固螺栓(13)相适配的安装插孔。

3.根据权利要求1所述的一种提高sic芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的腔室一侧开设有与换热板(33)相适配的插扣槽。

4.根据权利要求1所述的一种提高sic芯片可靠性的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的边框端设置有与引脚(23)相适配的绝缘插套(16)，且绝缘插套(16)采用硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丕龙，王新强，杨玉珍，
申请(专利权)人：青岛佳恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：