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本技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种提高SiC芯片可靠性的封装结构，所述芯片组件装配于封盖组件的腔室下半部，所述散热组件装配于封盖组件的腔室上半部，所述导热基板的板架一侧排布设置有正对于SiC芯片上方的多组受热板，且导热基板的板面下方排布...
该专利属于青岛佳恩半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛佳恩半导体有限公司授权不得商用。

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