一种压接电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种压接电路板及其制造方法，涉及印刷电路板技术领域。压接电路板包括：第一电路板，第二电路板，连接夹层；第一电路板具有至少一个第一通孔，第二电路板具有至少一个第二通孔，连接夹层具有至少一个第三通孔；第一电路版、连接夹层，以及第二电路板经压接后形成压接电路板，压接电路板具有至少一个压接通孔，其中，至少一个压接通孔中的每一个压接通孔包括一个第一通孔，与第一通孔对应的一个第二通孔、一个第三通孔；压接通孔与第一通孔、第二通孔、第三通孔的数量相同。通过实施本申请记载的一种压接电路板及其制造方法，能够保障压接后通孔的电气连接；降低电路板制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板，特别涉及一种压接电路板及其制造方法。

技术介绍

1、电路板的复用设计是硬件电路中常用的设计方法，采用复用设计能够缩短设计周期，有效保证设计质量。高密度互连(high density interconnector，hdi)是一种电路板生产技术，采用盲、埋孔，以及压制技术制成的多层电路板。在复用设计的基础上使用高密度互连技术，将修改的电路板与现有板卡进行压接，可以更快实现设计需求。

2、通常采用激光钻孔工艺制造高密度互连电路板的盲、埋孔，激光钻孔将提高电路板的制造成本。而采用机械钻孔，逐层打孔再进行压接的方式，电路板通孔的电气连接将被隔绝。原因在于，压接过程中，两层铜箔之间需要加入半固化片进行粘合，而作为粘合材料的半固化片为绝缘材料，连接于两层铜箔之间将隔绝通孔原本具有的电气连接。

技术实现思路

1、为了解决电路板压接制造工艺过程中，采用半固化片粘合铜箔，造成通孔电气隔绝的问题。本专利技术采用的技术方案如下：

2、第一方面，提供一种压接电路板，包括：第一电路板，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压接电路板，其特征在于，包括：第一电路板，第二电路板，连接夹层；

2.根据权利要求1所述的压接电路板，其特征在于，所述第一电路板，所述连接夹层，所述第二电路板按预设顺序排布。

3.根据权利要求1或2所述的压接电路板，其特征在于，在所述第一电路板上，毗邻所述连接夹层的表面，围绕所述至少一个第一通孔中任一第一通孔设置有金属化图形，围绕所述第一通孔的金属化图形的形状为焊盘形状的一部分。

4.根据权利要求3所述的压接电路板，其特征在于，在所述连接夹层毗邻所述第一电路板的表面，围绕所述至少一个第三通孔中任一第三通孔设置有金属化图形；</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种压接电路板，其特征在于，包括：第一电路板，第二电路板，连接夹层；

2.根据权利要求1所述的压接电路板，其特征在于，所述第一电路板，所述连接夹层，所述第二电路板按预设顺序排布。

3.根据权利要求1或2所述的压接电路板，其特征在于，在所述第一电路板上，毗邻所述连接夹层的表面，围绕所述至少一个第一通孔中任一第一通孔设置有金属化图形，围绕所述第一通孔的金属化图形的形状为焊盘形状的一部分。

4.根据权利要求3所述的压接电路板，其特征在于，在所述连接夹层毗邻所述第一电路板的表面，围绕所述至少一个第三通孔中任一第三通孔设置有金属化图形；

5.根据权利要求1或2所述的压接电路板，其特征在于，在所述第二电路板上，毗邻所述连接夹层的表面，围绕所述至少一个第二通孔中任一第二通孔设置有金属化图形，...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，司云，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：