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本发明公开一种压接电路板及其制造方法，涉及印刷电路板技术领域。压接电路板包括：第一电路板，第二电路板，连接夹层；第一电路板具有至少一个第一通孔，第二电路板具有至少一个第二通孔，连接夹层具有至少一个第三通孔；第一电路版、连接夹层，以及第二电路...
该专利属于苏州元脑智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州元脑智能科技有限公司授权不得商用。

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