制备氮化硼-MXene填料的方法、其应用的涂料及涂料制备方法技术

本申请提供的制备氮化硼‑MXene填料的方法、其应用的涂料及涂料制备方法，先将强酸氧化MXene，在MXene上引入羧基，制得羧基化MXene；随后将氨基化氮化硼上的氨基与羧基化MXene上的羧基形成酰胺键将氮化硼与羧基化MXene共价结合，制备了氮化硼‑MXene填料，不仅增强了氮化硼与MXene的复合稳定性，而且极大地提高了复合纳米填料的导热性；纳米导热绝缘填料的加入能够提升纳米填料与水性UV涂料的相容性，无团聚现象产生，从而使得涂料的导热系数大幅度增加，制成的涂料与涂料基体相容性好、导热率高、无团聚；涂料的制备不仅制备方法简单，而且制作成本低，可操作性强，有利于工业上批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件用涂料，尤其是涉及制备氮化硼-mxene填料的方法、其应用的涂料及涂料制备方法。

技术介绍

1、随着柔性可穿戴电子器件、5g通讯、3d集成电路、微纳传感等技术的高速发展，电子元器件的尺寸更小、集成度更高、集成的功能越来越多，逐渐向微型化、平面化、高频化、低损耗和高稳定性方向发展，与其随之而来的器件发热问题成为制约行业发展的重要难题。过高的热量聚集将会造成元器件变形老化、电路短路、使用寿命减退等现象，研究表明，电子元器件在额定工作温度范围时，温度每降低1℃，其故障率随之降低4％；而当超过最大设定温度20℃后，故障率将高达100％；

2、为了保证电子元器件电路的安全性，电子元器件在集成组装过程，都需要涂布一层涂料；然而，当普通涂料涂布到电子产品表面后，会形成致密的涂层，涂料中的连接料则会固化成膜，牢牢地附着在电子元器件的表面，进一步加剧了热量的聚集。

3、现有技术中，现有技术人员对电子元器件用涂料进行了广泛研究，金属、陶瓷、高分子材料等相继被研究者使用，但是将其应用于导热涂料后，存在分散性差、导热率低等问题；并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.制备氮化硼-MXene填料的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的制备氮化硼-MXene填料的方法，其特征在于，

3.如权利要求1所述的制备氮化硼-MXene填料的方法，其特征在于：所述强酸与MXene的质量比为(1：1)-(1：0.01)。

4.如权利要求2所述的制备氮化硼-MXene填料的方法，其特征在于：所述胺类物质为尿素、氯化铵、多巴胺中的一种或多种。

5.如权利要求2所述的制备氮化硼-MXene填料的方法，其特征在于：步骤(1)中所述的胺类物质和六方氮化硼晶体加入到极性溶剂后固含量为10～50％。

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【技术特征摘要】

1.制备氮化硼-mxene填料的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的制备氮化硼-mxene填料的方法，其特征在于，

3.如权利要求1所述的制备氮化硼-mxene填料的方法，其特征在于：所述强酸与mxene的质量比为(1：1)-(1：0.01)。

4.如权利要求2所述的制备氮化硼-mxene填料的方法，其特征在于：所述胺类物质为尿素、氯化铵、多巴胺中的一种或多种。

5.如权利要求2所述的制备氮化硼-mxene填料的方法，其特征在于：步骤(1)中所述的胺类物质和六方氮化硼晶体加入到极性溶剂后固含量为10～50％。

6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：官燕燕，叶义成，屈贞财，陈海生，吴成英，杨惠琪，
申请(专利权)人：中山火炬职业技术学院，
类型：发明
国别省市：

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