System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种面向FLASH阵列的器件仿真方法技术_技高网

一种面向FLASH阵列的器件仿真方法技术

技术编号:40079132 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-17 02:13
本发明专利技术的一种面向FLASH阵列的器件仿真方法,涉及一种半导体器件仿真方法。目的是为了克服FLASH存储器阵列中FLASH存储单元仿真难以准确评估不同位置FLASH存储单元的电性能的问题,具体步骤如下:一、在FLASH阵列的漏端和源端分别施加电压Vd施加电压Vs,计算得到该FLASH阵列中待仿真的FLASH存储单元的漏端电压和源端电压;二、向待仿真的FLASH存储单元的漏端和源端分别施加漏端电压和源端电压,计算待仿真的FLASH存储单元的电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件仿真方法。


技术介绍

1、nand flash是一种数据型flash存储芯片,具有容量较大,改写速度快等优点,被广泛用于固态硬盘和便携式设备中,其基本单元由隧穿氧化物、浮置栅极、介质层、控制栅极等部分组成,通过向浮栅中注入或释放电子进行数据存储。

2、目前,针对flash存储阵列中flash存储单元仿真主要采用flash分立器件仿真模型,而未考虑到阵列的影响,难以准确评估flash存储阵列中不同位置flash存储单元的电性能。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了克服flash存储器阵列中flash存储单元仿真难以准确评估不同位置flash存储单元的电性能的问题,提供了一种面向flash阵列的器件仿真方法。

2、本专利技术的一种面向flash阵列的器件仿真方法,具体步骤如下:

3、一、在flash阵列的漏端和源端分别施加电压vd施加电压vs,计算得到该flash阵列中待仿真的flash存储单元的漏端电压和源端电压;

4、二、向待仿真的flash存储单元的漏端和源端分别施加漏端电压和源端电压,计算待仿真的flash存储单元的电性能。

5、进一步地,flash阵列为n型flash阵列;

6、步骤一中计算得到flash存储单元的漏端电压和源端电压的具体过程如下:

7、步骤一一、在flash阵列的漏端施加电压vd和源端施加电压vs,提取flash存储单元导通状态下的电阻和电流

8、步骤二二、通过下式计算得到位于flash阵列中第m行、第n-2列flash存储单元的漏端电压vd-n-2和源端电压vs-n-2:

9、vd-n-2=vd-ron×3×ion

10、vs-n-2=vs+ron×2×ion

11、其中,ron、ion分别为flash存储单元导通状态下的电阻和电流。

12、进一步地,第m行、第n-2列flash存储单元的漏端电压随着阵列中串联flash存储单元的数量增大而减小;

13、第m行、第n-2列flash存储单元的源端电压随着阵列中串连flash存储单元的数量增大而增大;

14、第m行、第n-2列flash存储单元两端电压差值低于flash两端电压差值vd-vs。

15、进一步地,flash阵列为p型flash阵列;

16、步骤一中计算得到flash存储单元的漏端电压和源端电压的具体过程如下:

17、步骤11、在flash阵列的漏端施加电压vd和源端施加电压vs,提取flash存储单元关断状态下的电阻和电流;

18、步骤12、通过下式计算得到位于flash阵列中第m行、第n-2列flash存储单元的漏端电压vd-n-2和源端电压vs-n-2:

19、vd-n-2=vd-roff×3×ioff

20、vs-n-2=vs+roff×2×ioff

21、其中,roff、ioff分别为flash存储单元关断状态下的电阻和电流。

22、进一步地,第m行、第n-2列flash存储单元的漏端电压随着flash阵列中串联flash存储单元的数量增大而减小;

23、第m行、第n-2列flash存储单元的源端电压随着阵列中串连晶体管数量增大而增大;

24、第m行、第n-2列flash存储单元漏端电压低于阵列漏端电压vd。

25、进一步地,电性能包括转移特性、输出特性、耐久性和电荷保持特性。

26、本专利技术的有益效果是:

27、本专利技术提出一种面向flash阵列的器件仿真方法,实现高准确度的flash存储单元仿真。通过提升flash阵列中flash存储单元两端电压准确性,进而提升flash阵列中flash存储单元仿真准确性。

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【技术保护点】

1.一种面向FLASH阵列的器件仿真方法,其特征在于,具体步骤如下:

2.根据权利要求1所述的一种面向FLASH阵列的器件仿真方法,其特征在于,FLASH阵列为n型FLASH阵列;

3.根据权利要求2所述的一种面向FLASH阵列的器件仿真方法,其特征在于,第m行、第n-2列FLASH存储单元的漏端电压随着阵列中串联FLASH存储单元的数量增大而减小;

4.根据权利要求1所述的一种面向FLASH阵列的器件仿真方法,其特征在于,FLASH阵列为p型FLASH阵列;

5.根据权利要求4所述的一种面向FLASH阵列的器件仿真方法,其特征在于,

6.根据权利要求1~5其中一项所述的一种面向FLASH阵列的器件仿真方法,其特征在于,电性能包括转移特性、输出特性、耐久性和电荷保持特性。

【技术特征摘要】

1.一种面向flash阵列的器件仿真方法,其特征在于,具体步骤如下:

2.根据权利要求1所述的一种面向flash阵列的器件仿真方法,其特征在于,flash阵列为n型flash阵列;

3.根据权利要求2所述的一种面向flash阵列的器件仿真方法,其特征在于,第m行、第n-2列flash存储单元的漏端电压随着阵列中串联flash存储单元的数量增大而...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏轶聃董尚利刘勇刘超铭刘旭东
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:

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