【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种用于背照式图像传感器的光罩的套刻精度的监测方法。
技术介绍
1、图像传感器是利用像素阵列中光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号，再经过外围电路的处理、存储等，从而记录图像信息。
2、图像传感器的像素灵敏度的一个衡量尺度是填充因子（感光面积与整个像素面积之比）与量子效率（轰击屏幕光子产生的电子数量）的乘积，在一定程度上体现了图像传感器的感光能力。近年来，流行的方式是从传统的前照式(fsi, front side illumination)变为背照式(bsi, back side illumination)，将放大器等晶体管以及外围电路置于前部，这样光线可以从背部直接照到光电二极管，提高了感光效率。
3、在集成电路芯片制造过程中，晶圆上当前层（光刻胶图形）与参考层（衬底图形）之间的相对位置误差，称为套刻偏差(overlay)，同时也是监测光刻工艺好坏的指标之一，而光罩(mask)的套刻偏差直接影响了晶圆上图形套刻偏差的结果，因此光罩的套刻偏差...
【技术保护点】
1.一种用于背照式图像传感器的光罩的套刻精度的监测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一注计差和所述参考注计差，确定出所述对于晶圆背面的某一层光罩相对于所述参考光罩的套刻偏差包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，其特征在于，包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对于晶圆正面的某一层光罩的第二注计差包括一系列点的第二注计差；第j个测量位置的第二注计差通过...
【技术特征摘要】
1.一种用于背照式图像传感器的光罩的套刻精度的监测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一注计差和所述参考注计差，确定出所述对于晶圆背面的某一层光罩相对于所述参考光罩的套刻偏差包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，其特征在于，包括：
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓龙，韩伟东，
申请(专利权)人：格科半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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