一种掩膜版载台及掩膜版对准方法技术

技术编号:40075272 阅读:34 留言:0更新日期:2024-01-17 01:03
本发明专利技术提供了一种掩膜版载台及掩膜版对准方法,掩膜版载台包括:底座和连接于底座上方的掩膜承托组件,底座沿同一轴向分别形成接版位和工作位,掩膜承托组件包括驱动组件和承托台本体,驱动组件带动承托台本体在接版位和工作位之间往复运动;接版位上方设置第一图像采集模块,第一图像采集模块检测由机械手运送至接版位的掩膜版与承托台本体之间相对位置,驱动组件带动承托台本体移动至与机械手承托的掩膜版对准处并承接由机械手传递的掩膜版。本发明专利技术用以解决技术中存在的掩膜版对准过程较为繁琐进而导致影响半导体制程效率的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光刻,尤其涉及一种掩膜版载台及掩膜版对准方法


技术介绍

1、掩膜版(photomask)又称光罩版、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,是承载图形设计和工艺技术等信息的载体。掩膜版以石英玻璃等材料作为基底,其表面铬层形成精细的电路图样,通过光刻机将掩膜版上的精细电路图样印制于以晶圆为代表的半导体基材继而得到芯片。

2、使用光刻机将掩膜版上的精细图样印制于半导体基材的过程为:将掩膜版放置于掩膜台处并进行对准,光源发光并通过光学镜片系统将掩膜版的图形投影到工件台的半导体基材上以对半导体基材表面形成曝光。现有掩膜台的位置固定,在进行掩膜版与掩膜台的对准时,机械手将掩膜版放置于掩膜台处,通过调节掩膜台的位置达到掩膜版的精细电路图样能够完整准确地曝光到晶圆表面。该对准方法存在以下问题:若机械手将掩膜版放置于掩膜台处时存在较大偏差,通过对掩膜台的位置调节无法达到掩膜版对准的目的时,机械手需要将掩膜版由掩膜台取下后重新放置掩膜版至掩膜台上,掩膜台需要再次进行对准,对准过程较为繁琐,进而对半导体曝光制程效率造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种掩膜版载台,其特征在于,包括:底座和连接于底座上方的掩膜承托组件,所述底座沿同一轴向分别形成接版位和工作位,所述掩膜承托组件包括驱动组件和承托台本体,所述驱动组件带动所述承托台本体在接版位和工作位之间往复运动;

2.根据权利要求1所述的掩膜版载台,其特征在于,所述驱动组件包括:安装板、主驱动构件以及微调装置,所述承托台本体固接于所述安装板远离底座一侧,所述主驱动构件包括两个直线驱动装置和两个连接座,两个所述直线驱动装置分别固接于所述底座的两个长度方向分布的立面处;

3.根据权利要求2所述的掩膜版载台,其特征在于,所述微调装置包括直线驱动构件和连接板,所述直...

【技术特征摘要】

1.一种掩膜版载台,其特征在于,包括:底座和连接于底座上方的掩膜承托组件,所述底座沿同一轴向分别形成接版位和工作位,所述掩膜承托组件包括驱动组件和承托台本体,所述驱动组件带动所述承托台本体在接版位和工作位之间往复运动;

2.根据权利要求1所述的掩膜版载台,其特征在于,所述驱动组件包括:安装板、主驱动构件以及微调装置,所述承托台本体固接于所述安装板远离底座一侧,所述主驱动构件包括两个直线驱动装置和两个连接座,两个所述直线驱动装置分别固接于所述底座的两个长度方向分布的立面处;

3.根据权利要求2所述的掩膜版载台,其特征在于,所述微调装置包括直线驱动构件和连接板,所述直线驱动构件固接于一个所述连接座的上表面,所述连接板设置于所述连接座上方并与直线驱动构件的驱动端相连,所述连接板与安装板垂直于长度方向一端固定;

4.根据权利要求2所述的掩膜版载台,其特征在于,所述底座包括底座主体和两个底板,所述底座主体的长度与底板相等,两个所述底板连接于所述底座主体的长度方向两侧,两个所述直线驱动装置分别连接于所述底座主体的两个长度方向立面处,两个所述所述底板分别连接一拖链,所述拖链远离底板一端分别与一个连接座相连。

5.根据权利要求4所述的掩膜版载台,其特征在于,所述底座主体的顶壁与长度方向的两个立面之间分别形成一级安装台阶,所述安装台阶的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员:张琪符友银
申请(专利权)人:新毅东上海科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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