【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工领域，特别涉及一种研磨液供液装置、供液系统和供液方法。
技术介绍
1、从20世纪后半叶开始电子技术飞速发展，许多由传统技术支持的产品逐步改由电子技术来支持。随着半导技术的发展，电子器件尺寸逐步缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。高集成度的电子元器件需要立体布线或多层布线连接晶体管，层与层之间的不平坦会导致不能迭加，故而必须进行全局平坦化。常见的传统平坦化技术很多，仅仅能够实现局部平坦化，均不能达到全局平坦化的工艺技术要求，随之化学机械抛光(chemical-mechanical planarization，cmp)技术应声而起。
2、cmp是半导体基板表面加工的关键技术之一，能使基板表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。
3、研磨液在cmp中起到至关重要的作用，研磨液是由研磨颗粒与化学物质的混剂组成合物，基板抛光过程中，通过研磨液输送系统提供研磨液给基板，研磨液中的化学物质与基板上的被研磨层发生化学反应形成可被磨料颗粒清除...
【技术保护点】
1.一种研磨液供液装置，其特征在于，所述研磨液供液装置包括：
2.如权利要求1所述的研磨液供液装置，其特征在于，所述研磨液供液装置还包括第一安装座和第二安装座，所述第一安装座和所述第二安装座分别用于安装第一原液罐和第二原液罐，所述第一抽液管连接于所述第一原液罐，所述第二抽液管连接于所述第二原液罐。
3.如权利要求2所述的研磨液供液装置，其特征在于，所述研磨液供液装置还包括：
4.如权利要求3所述的研磨液供液装置，其特征在于，所述研磨液供液装置还包括警报部，所述警报部连接于所述控制部。
5.如权利要求1所述的研磨液供液装置...
【技术特征摘要】
1.一种研磨液供液装置，其特征在于，所述研磨液供液装置包括：
2.如权利要求1所述的研磨液供液装置，其特征在于，所述研磨液供液装置还包括第一安装座和第二安装座，所述第一安装座和所述第二安装座分别用于安装第一原液罐和第二原液罐，所述第一抽液管连接于所述第一原液罐，所述第二抽液管连接于所述第二原液罐。
3.如权利要求2所述的研磨液供液装置，其特征在于，所述研磨液供液装置还包括：
4.如权利要求3所述的研磨液供液装置，其特征在于，所述研磨液供液装置还包括警报部，所述警报部连接于所述控制部。
5.如权利要求1所述的研磨液供液装置，其特征在于，所述控制部包括抽液组件，所述抽液组件连接于所述第一入液端和所述第二入液端，所述抽液组件用于将所述研磨液原液自所述第一入液端或所述第二入液端抽入所述控制部。
6.如权利要求1所述的研磨...
【专利技术属性】
技术研发人员：乐宇翔，张大鹏，姚宏兵，
申请(专利权)人：格科半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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