【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆研磨设备的组件；特别是指一种晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置的创新结构形态。
技术介绍
1、晶圆研磨设备包括一晶圆架驱动机构及可旋转的二研磨盘，其中数个晶圆片设置在一晶圆架，机械手臂将一至数个不等的晶圆架移载至晶圆架驱动机构，晶圆架驱动机构驱动各晶圆架运转，各研磨盘分别对设置在各晶圆架的各晶圆片的二表面遂行研磨加工，各表面分别位于晶圆片在厚度方向的两相对侧。
2、晶圆架驱动机构包括一圆盘状的第一驱动盘及一圆环状的第二驱动盘，其中第一驱动盘受一动力装置驱动旋转，第一驱动盘的径向外周沿着第一驱动盘的圆周方向间隔配置数个第一凸齿，第二驱动盘环绕第一驱动盘的径向外部，第一驱动盘及第二驱动盘的径向中心形成同心，第二驱动盘受动力装置驱动环绕着第一驱动盘旋转，第二驱动盘的径向内周沿着圆周方向间隔配置数个第二凸齿，晶圆架的径向外周沿着圆周方向间隔配置数个第三凸齿，晶圆架设于第一驱动盘的径向外周及第二驱动盘的径向内周之间，晶圆架啮合第一驱动盘及第二驱动盘，第一驱动盘及第二驱动盘，共同驱动晶圆架依据第一驱动盘的径向中心为中心，循着一圆形路径环绕着第一圆盘循环运行，晶圆架环绕第一驱动盘循环运行的同时，晶圆架依据其径向中心为中心旋转。
3、查，晶圆架驱动机构于实际应用经验中发现仍旧存在下述问题与缺弊：第一驱动盘及第二驱动盘共同驱动晶圆架运行，第一凸齿及第二凸齿分别与第三凸齿接触摩擦，第一凸齿、第二凸齿及第三凸齿逐渐形成磨擦损耗，所述的磨擦损耗，使得一至数个不等之间隙形成在彼此啮合的第一凸齿、第二凸齿
4、适时地汰换第三凸齿损耗程度较大的晶圆架，能够消除第三凸齿磨擦损耗造成的影响，执行容易且成本低廉，且晶圆研磨设备不需要停止运转，却无法消除第一凸齿及第二凸齿磨擦损耗的影响，第一凸齿及第二凸齿的损耗，容易造成第一驱动盘及第二驱动盘共同驱动晶圆架运行的有效性逐渐降低，更换第一驱动盘及第二驱动盘，能够解决前述晶圆架运行稳定性及有效性的问题，但是更换第一驱动盘及第二驱动盘，晶圆研磨设备需要停止运转，且第一驱动盘及第二驱动盘的更换作业复杂且成本较高，更换及更换后的测试耗费时间长，若第一驱动盘或第二驱动盘需要频繁地进行更换，将影响晶圆研磨设备的运转效率。
技术实现思路
1、本技术的主要目的，在于提供一种晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置。
2、为达到上述目的，本技术采用以下技术方案。
3、一种晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，所述驱动盘升降装置用于驱动所述晶圆架驱动机构的一圆盘状的第一驱动盘及一圆环状的第二驱动盘沿着一虚拟的轴线往复位移，第二驱动盘环绕配置在第一驱动盘的径向外部，据使一晶圆架设于第一驱动盘的径向外周及第二驱动盘的径向内周之间，从而使二研磨盘分别研磨设置在晶圆架的晶圆片的相对二表面，第一驱动盘及第二驱动盘的径向中心形成同心，一动力装置通过一驱动轴驱动第一驱动盘旋转，动力装置通过一传动构造驱动一连接架旋转，连接架连接第二驱动盘。
4、第一驱动盘的径向外周沿着圆周方向间隔配置数个第一凸齿，第二驱动盘的径向内周沿着圆周方向间隔配置数个第二凸齿，第一驱动盘及第二驱动盘分别通过各第一凸齿及各第二凸齿驱动晶圆架环绕着第一驱动盘循环运行。
5、所述驱动盘升降装置，包括。
6、一基座，基座设有二马达，各马达分别驱动一线性传动构造。
7、一移动座，移动座及基座沿着轴线的方向相对，移动座连接各线性传动构造，各马达分别通过各线性传动构造驱动移动座沿着平行轴线的路径往复位移。
8、一轴承座连接移动座，轴承座的内部轴枢一第一轴承组，第一轴承组是数个第一轴承沿轴向依序配置构成，驱动轴轴向穿枢第一轴承组，轴承座、第一轴承组及驱动轴在轴线的方向上相对定位，据使第一驱动盘沿着轴线往复位移。
9、本技术的主要效果与优点，是能够驱动第一驱动盘沿着轴线相对于晶圆架移动，改变各第一凸齿分别接触啮合晶圆架的部分，延长第一驱动盘更换的周期，提高晶圆研磨设备的运转效率。
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1.一种晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，所述驱动盘升降装置用于驱动所述晶圆架驱动机构的一圆盘状的第一驱动盘及一圆环状的第二驱动盘沿着一虚拟的轴线往复位移，第二驱动盘环绕配置在第一驱动盘的径向外部，第一驱动盘及第二驱动盘的径向中心形成同心，一动力装置通过一驱动轴驱动第一驱动盘旋转，动力装置通过一传动构造驱动一连接架旋转，连接架连接第二驱动盘；
2.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，其特征在于，二支持件分别连接移动座，各支持件沿着平行轴线远离移动座的方向侧连接一圆环状的枢接座，枢接座的径向外周轴枢一第二轴承组，第二轴承组是数个第二轴承沿轴向依序配置构成，第二轴承组轴枢连接架，枢接座、第二轴承组及连接架在轴线的方向上相对定位。
3.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，其特征在于，基座连接二导轨，各导轨的轴向分别平行轴线，移动座连接二滑动件，各导轨分别穿枢各滑动件。
4.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，其特征在于，各线性传动构造分别包括一螺杆及
5.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，其特征在于，轴承座径向形成一环状的第一止挡部，且轴承座连接一环状的第一限止件，驱动轴径向形成一环状的第一环面，一环状的螺环螺套驱动轴，第一止挡部及第一环面共同抵靠第一轴承组轴向的一端，第一限止件及螺环共同抵靠第一轴承组轴向的另一端。
6.根据权利要求2所述的晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，其特征在于，枢接座形成一环状的第二止挡部，且枢接座连接一环状的第二限止件，连接架连接一环状的抵靠件，且连接架形成一环状的第二环面，第二环面及第二限止件共同抵靠第二轴承组轴向的一端，抵靠件及第二止挡部共同抵靠第二轴承组轴向的另一端。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，所述驱动盘升降装置用于驱动所述晶圆架驱动机构的一圆盘状的第一驱动盘及一圆环状的第二驱动盘沿着一虚拟的轴线往复位移，第二驱动盘环绕配置在第一驱动盘的径向外部，第一驱动盘及第二驱动盘的径向中心形成同心，一动力装置通过一驱动轴驱动第一驱动盘旋转，动力装置通过一传动构造驱动一连接架旋转，连接架连接第二驱动盘；
2.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，其特征在于，二支持件分别连接移动座，各支持件沿着平行轴线远离移动座的方向侧连接一圆环状的枢接座，枢接座的径向外周轴枢一第二轴承组，第二轴承组是数个第二轴承沿轴向依序配置构成，第二轴承组轴枢连接架，枢接座、第二轴承组及连接架在轴线的方向上相对定位。
3.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备的晶圆架驱动机构的驱动盘升降装置，其特征在于，基座连接二导轨，各导轨的轴向分别平行轴线，移动座连接二滑动件，各导轨分...
【专利技术属性】
技术研发人员：林馨堂，林志杰，何啟成，
申请(专利权)人：准力机械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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