【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅锭,特别是涉及一种硅片生产装置、硅片生成方法及硅片。
技术介绍
1、现有技术中,硅锭切片通常使用金刚线线切工艺,当前,金刚线线切工艺的技术成熟,具有可多线作业,切片产出效率高,污染少的特点,然而,随着各产业对超薄硅片的需求增加,金刚线切割的局限性也越发凸显,切割良率显著下降。业内需要寻求一种损伤更小,效率更高的切片方法。
技术实现思路
1、鉴于上述问题,提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种硅片生成装置、硅片生成方法及硅片。
2、为了解决上述问题,本专利技术实施例公开了一种硅片生成装置,包括:激光器、激光加工头、工作平台、定位平台以及分离机构,所述激光加工头内设有光学模组,所述光学模组包括数字微镜器件和聚焦物镜,其中,
3、所述定位平台用于固定硅锭,所述定位平台连接于所述工作平台;
4、所述数字微镜器件设置于所述激光器和所述聚焦物镜之间,所述数字微镜器件用于将所述激光器射出的光束阵列化调制形成面阵光
...【技术保护点】
1.一种硅片生成装置,其特征在于,包括:激光器、激光加工头、工作平台、定位平台以及分离机构,所述激光加工头内设有光学模组,所述光学模组包括数字微镜器件和聚焦物镜,其中,
2.根据权利要求1所述的硅片生成装置,其特征在于,所述硅片生成装置包括第一驱动单元、第一控制单元和第二控制单元;
3.根据权利要求1所述的硅片生成装置,其特征在于,所述光学模组还包括衰减器、准直扩束模组和匀化模组;
4.根据权利要求1所述的硅片生成装置,其特征在于,所述定位平台分别沿X轴方向和Y轴方向活动连接于所述工作平台。
5.根据权利要求1所述的硅片
...【技术特征摘要】
1.一种硅片生成装置,其特征在于,包括:激光器、激光加工头、工作平台、定位平台以及分离机构,所述激光加工头内设有光学模组,所述光学模组包括数字微镜器件和聚焦物镜,其中,
2.根据权利要求1所述的硅片生成装置,其特征在于,所述硅片生成装置包括第一驱动单元、第一控制单元和第二控制单元;
3.根据权利要求1所述的硅片生成装置,其特征在于,所述光学模组还包括衰减器、准直扩束模组和匀化模组;
4.根据权利要求1所述的硅片生成装置,其特征在于,所述定位平台分别沿x轴方向和y轴方向活动连接于所述工作平台。
5.根据权利要求1所述的硅片生成装置,其特征在于,所述激光加工头沿z轴方向相对所述工作平台活动,用于调整光束射入所述硅锭内的深度。
6.根据权利要求5所述的硅片生成装置,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:霍元杰,彭云成,周锐,吴兆,
申请(专利权)人:隆基绿能科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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