一种信号屏蔽线路板制造技术

本技术提供了一种信号屏蔽线路板，包括：单面板、粘合层以及树脂盖板，所述单面板上设有设定线路层，所述单面板设有设定线路层的一面通过所述粘合层连接至所述树脂盖板，所述线路层上设有至少一个焊盘；所述粘合层上设有至少一个第一通孔，所述树脂盖板上设有至少一个第二通孔，所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的位置一一对应，且所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的个数相等；该线路板实现了元器件直接嵌入到内层进行焊接，减少了成品电子产品的厚度，并保证了屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种信号屏蔽线路板。

技术介绍

1、现有的常规线路板，其元器件焊接都是把内层线路连接到外层焊盘，之后实现焊接；而随着电子产品功能越来越多并向轻薄方向发展，线路板作为电子元器件支撑体，除了起到电气连接的功能外还将承担更多的功能。如：一款自动点数设备其要求线路板必须对某一网络具有信号屏蔽功能，如果按常规叠层设计那在实现信号屏蔽同时所有线路则均被屏蔽层压合到里层，要实现屏蔽线路与电子元器连通则必须把内层线路需与元器件焊接的焊盘通过导通孔连接设计在外层，这就使得该线路板比一般的线路板更厚，在焊接了元器件之后，就使得成品的电子产品比一般的成品电子产品更厚，降低了产品的竞争力。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题，在于提供一种信号屏蔽线路板，该线路板实现了元器件直接嵌入到内层进行焊接，减少了组装成品电子产品的厚度，并保证了屏蔽效果。

2、本技术是这样实现的：一种信号屏蔽线路板，包括：单面板、粘合层以及树脂盖板，所述单面板上设有设定线路层，所述单面板设有设定线路层的一面通过所述粘合层连接至所述树脂盖板，所述线路层上设有至少一个焊盘；

3、所述粘合层上设有至少一个第一通孔，所述树脂盖板上设有至少一个第二通孔，所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的位置一一对应，且所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的个数相等。

4、本技术的优点在于：本技术一种信号屏蔽线路板及其制造方法，该线路板实现了元器件直接嵌入到内层进行焊接，减少了成品电子产品的厚度，并保证了屏蔽效果。</p>

5、该线路板实轻薄设计，即不需要内层线路引到外层焊盘进行焊接，而是在内层直接设计焊盘，焊盘区的内层到外层间的介质层进行掏空，在焊接时实现元器件嵌入焊接，即实现把元器件埋入线路板从而减少电子产品整体厚度；且工艺步骤简单，便于用户实现。

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【技术保护点】

1.一种信号屏蔽线路板，其特征在于，包括：单面板、粘合层以及树脂盖板，所述单面板上设有设定线路层，所述单面板设有设定线路层的一面通过所述粘合层连接至所述树脂盖板，所述线路层上设有至少一个焊盘；

2.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述粘合层为树脂含量小于等于50％的粘结片。

3.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述第一通孔的直径大于所述焊盘的直径。

4.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述第二通孔的直径大于所述焊盘的直径。

5.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述树脂盖板为不含铜的树脂芯板。

【技术特征摘要】

1.一种信号屏蔽线路板，其特征在于，包括：单面板、粘合层以及树脂盖板，所述单面板上设有设定线路层，所述单面板设有设定线路层的一面通过所述粘合层连接至所述树脂盖板，所述线路层上设有至少一个焊盘；

2.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述粘合层为树脂含量小于等于50％的粘结片。

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙生，翁武晨，李海平，谢斯文，
申请(专利权)人：福建福强精密印制线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：