一种无铅喷锡的锡厚管控设备制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板制造技术领域，提供一种无铅喷锡的锡厚管控设备，包括：喷锡机，包括无铅喷锡装置、第一PCB板运输装置与热风整平装置，热风整平装置包括喷嘴、气管与第一电动调节阀；锡膏涂刷机，包括机架、第二PCB板运输装置、网板与涂刷组件；回流焊炉，包括炉体与第三PCB板运输装置；测锡装置，用于检测PCB板的锡焊状态。本实用新型专利技术的优点在于：喷锡机的第一电动调节阀对气管的热风流量进行调节，从而调节喷嘴产生的风刀压力，不同的风刀压力得到不同锡厚的PCB板，PCB板再涂刷锡膏以及回流焊接，最后检测焊接状态，得出对应锡厚的PCB板是否出现焊接不良，对PCB板的锡厚范围进行管控。控。控。

【技术实现步骤摘要】
一种无铅喷锡的锡厚管控设备


[0001]本技术涉及PCB板制造
，具体地涉及一种无铅喷锡的锡厚管控设备。

技术介绍

[0002]喷锡是PCB板的生产制作工艺，喷锡板表面处理工艺主要是先把清洁好的PCB板浸上助焊剂，随后浸涂到喷锡机的熔融状态的锡浆，这样PCB板所有暴露在外的铜表面都会被锡所覆盖，然后PCB板从喷锡机的出口处喷嘴产生的风刀通过，利用风刀的热压将PCB板的板面以及孔内的多余锡料吹掉，经过热风整平得到喷锡后的PCB板。PCB板的焊盘为铜，经过喷锡后，焊盘的铜表面吸附着锡。
[0003]喷锡后的PCB板的表面均匀性较差，IPC
‑
6012《刚性印制板资格认证和性能规范》对无铅喷锡的锡厚没有明确的要求，厚度要求为覆盖PCB板的导体及能焊接即可，喷锡板的常规锡厚控制在1～40um。
[0004]回流焊接工艺主要是先将锡膏涂在PCB板上的焊盘区域，然后一个或多个电子元件的引脚导线放在焊盘的锡膏，再将此PCB板运输穿过回流焊炉的炉膛，锡膏在炉膛的加热区域中回流，最后PCB板在炉膛的冷却区域中进行冷却，从而将电子元件焊接在PCB板上。
[0005]PCB板的线路分布以及焊盘分布差异，常规锡厚的PCB喷锡板存在一定机率出现焊接不良；焊接不良的现象包括桥接、焊料结珠、焊料过多、虚焊等。因此需要检测不同锡厚的PCB板在经过回流焊接后的焊接状态，从而对PCB板的锡厚范围进行管控，降低焊接不良的出现机率。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题，在于提供一种无铅喷锡的锡厚管控设备，通过调节喷锡机的喷嘴产生的风刀压力得到不同锡厚的PCB板，再涂刷锡膏以及回流焊接，检测PCB板的焊接状态。
[0007]本技术是这样实现的：一种无铅喷锡的锡厚管控设备，包括：
[0008]喷锡机，包括无铅喷锡装置、第一PCB板运输装置与热风整平装置，所述第一PCB板运输装置经过所述无铅喷锡装置的喷锡区，所述热风整平装置包括喷嘴、气管与第一电动调节阀，所述喷嘴位于所述第一PCB板运输装置的出口，所述气管与所述喷嘴连通，所述第一电动调节阀安装在所述气管；
[0009]锡膏涂刷机，包括机架、第二PCB板运输装置、网板与涂刷组件，所述网板与所述机架上下滑动连接，所述网板开设有网孔，所述网孔与PCB板的焊盘匹配，所述网板的上表面具有锡膏，所述涂刷组件用于将锡膏涂刷到所述网孔，所述第二PCB板运输装置位于所述网板的下方，所述第二PCB板运输装置的入口与所述第一PCB板运输装置的出口连接；
[0010]回流焊炉，包括炉体与第三PCB板运输装置，所述第三PCB板运输装置穿过所述炉体，所述第三PCB板运输装置的入口与所述第二PCB板运输装置的出口连接；
[0011]测锡装置，位于所述第三PCB板运输装置的出口，用于检测PCB板的锡焊状态。
[0012]进一步地，所述涂刷组件包括毛刷、滑座与伺服电机，所述滑座与所述网板水平滑动连接，所述毛刷与所述滑座固定连接，所述伺服电机的机身与所述网板固定连接，所述伺服电机的输出轴与所述滑座通过滚珠丝杆连接。
[0013]进一步地，所述锡膏涂刷机还包括锡膏供给组件；
[0014]所述锡膏供给组件包括锡膏料桶、料管与第二电动调节阀，所述锡膏料桶与所述机架固定连接，所述锡膏料桶的底部与所述料管连通，所述第二电动调节阀安装在所述料管，所述料管在所述网板的上方。
[0015]进一步地，所述锡膏涂刷机还包括定位块，所述定位块与所述机架上下滑动连接，所述第二PCB板运输装置开设有升降口，所述定位块位于所述升降口。
[0016]进一步地，所述网板具有挡料围板。
[0017]进一步地，所述测锡装置是放大镜。
[0018]进一步地，所述测锡装置是扫描电子显微镜。
[0019]进一步地，所述测锡装置还是X射线能谱分析仪。
[0020]本技术的优点在于：1、喷锡机的第一电动调节阀对气管的热风流量进行调节，从而调节喷嘴产生的风刀压力，不同的风刀压力得到不同锡厚的PCB板，PCB板再涂刷锡膏以及回流焊接，最后检测焊接状态，得出对应锡厚的PCB板是否出现焊接不良，对PCB板的锡厚范围进行管控，为后序大批量的PCB生产的锡厚选择作参照，降低焊接不良的出现机率。2、通过PCB板运输装置，使PCB板依次经过喷锡机、锡膏涂刷机、回流焊炉，提高检测效率。3、锡膏涂刷机自动地供给锡膏以及将锡膏通过网板涂刷到PCB板的焊盘，方便快捷。
附图说明
[0021]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0022]图1是本技术的无铅喷锡的锡厚管控设备的结构示意图。
[0023]图2是本技术中锡膏涂刷机的结构示意图。
[0024]图3是本技术中网板的网孔对准PCB板的焊盘的示意图。
[0025]图4是本技术中网板的结构示意图。
[0026]附图标记：喷锡机1；无铅喷锡装置11；第一PCB板运输装置12；热风整平装置13；喷嘴131；气管132；第一电动调节阀133；锡膏涂刷机2；机架21；第二PCB板运输装置22；升降口221；网板23；网孔231；挡料围板232；涂刷组件24；毛刷241；滑座242；伺服电机243；滚珠丝杆244；锡膏25；锡膏供给组件26；锡膏料桶261；料管262；第二电动调节阀263；定位块27；回流焊炉3；炉体31；第三PCB板运输装置32；测锡装置4；PCB板5；焊盘51。
具体实施方式
[0027]本技术实施例的技术方案通过提供一种无铅喷锡的锡厚管控设备，克服了
技术介绍
中常规锡厚的PCB喷锡板存在一定机率出现焊接不良的缺点，实现了检测不同锡厚的PCB板在经过回流焊接后的焊接状态，从而对PCB板的锡厚范围进行管控，降低焊接不良的出现机率的技术效果。
[0028]本技术实施例的技术方案的总体思路如下：
[0029]多个同种规格的PCB板进入喷锡机作喷锡表面处理，调整第一电动调节阀，改变气
管的热风流量，从而调节喷嘴产生的风刀压力，利用风刀的热压将PCB板的板面以及孔内的多余锡料吹掉，不同的风刀压力得到不同锡厚的PCB板。借助PCB板运输装置，不同锡厚的PCB板都经过锡膏涂刷机以及回流焊炉，最后在测锡装置检测PCB板的锡焊状态。当某一锡厚的PCB板出现焊接不良，在后序大批量生产此规格PCB板时就排除此锡厚参数，对PCB板的锡厚范围进行管控，为后序大批量的PCB生产的锡厚选择作参照，降低焊接不良的出现机率。
[0030]为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]参阅图1至图4，本技术的优选实施例。
[0032]一种无铅喷锡的锡厚管控设备，包括：
[0033]喷锡机1，包括无铅喷锡装置11、第一PCB板运输装置12与热风整平装置13，所述第一PCB板运输装置12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅喷锡的锡厚管控设备，其特征在于，包括：喷锡机，包括无铅喷锡装置、第一PCB板运输装置与热风整平装置，所述第一PCB板运输装置经过所述无铅喷锡装置的喷锡区，所述热风整平装置包括喷嘴、气管与第一电动调节阀，所述喷嘴位于所述第一PCB板运输装置的出口，所述气管与所述喷嘴连通，所述第一电动调节阀安装在所述气管；锡膏涂刷机，包括机架、第二PCB板运输装置、网板与涂刷组件，所述网板与所述机架上下滑动连接，所述网板开设有网孔，所述网孔与PCB板的焊盘匹配，所述网板的上表面具有锡膏，所述涂刷组件用于将锡膏涂刷到所述网孔，所述第二PCB板运输装置位于所述网板的下方，所述第二PCB板运输装置的入口与所述第一PCB板运输装置的出口连接；回流焊炉，包括炉体与第三PCB板运输装置，所述第三PCB板运输装置穿过所述炉体，所述第三PCB板运输装置的入口与所述第二PCB板运输装置的出口连接；测锡装置，位于所述第三PCB板运输装置的出口，用于检测PCB板的锡焊状态。2.根据权利要求1所述的一种无铅喷锡的锡厚管控设备，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙生，杨荣梅，孙余成，刘艺琼，
申请(专利权)人：福建福强精密印制线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：