一种金属化包边印制线路板制造技术

本技术提供一种金属化包边印制线路板，包括：第一信号层，第一绝缘层，所述第一绝缘层的下侧面连接至所述第一信号层的上侧面；地层，所述地层的下侧面连接至所述第一绝缘层的上侧面；第二绝缘层，所述第二绝缘层的下侧面连接至所述地层的上侧面；电源层，所述电源层的下侧面连接至所述第二绝缘层的上侧面；第三绝缘层，所述第三绝缘层的下侧面连接至所述电源层的上侧面；以及第二信号层，所述第二信号层的下侧面连接至所述第三绝缘层的上侧面；能满足大功率、大电流的终端产品要求；金属化包边设计，防止电磁辐射，增强了产品功能，能满足高端需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属化包边印制线路板。

技术介绍

1、印刷电路板(printedcircuitboard)，是高新技术之间进行信号沟通的桥梁，在印制电路板的生产过程中，pcb设计过程中会在工控板或射频板周围打一圈通孔和铜条，甚至有的射频板还会在板的周围进行金属化和包边。因为随着系统速度的提高，不仅高速信号的时序和信号完整性问题突出，系统中高速数字信号引起的电磁干扰和电源完整性问题也非常突出。

2、高速数字信号产生的电磁干扰，不仅会造成系统内部严重的相互干扰，降低系统的抗干扰能力，还会对外空间产生强烈的电磁辐射，造成系统的电磁辐射发射严重超过emc标准，使得电路板厂商的产品无法通过emc标准认证；多层pcb的边缘辐射是一种常见的电磁辐射源，当意外电流到达接地层和电源层边缘时，会发生边缘辐射，表现为电源旁路不足引起的接地和电源噪声；电感过孔产生的圆柱形辐射磁场在电路板的层间辐射，最终在电路板的边缘相遇；携带高频信号的带状线的返回电流离电路板边缘太近。为了防止这些情况，在pcb板周围打一圈1/20波长孔间距的接地过孔，形成接地过孔屏蔽，更甚者在板的周围进行金属化包边，防止tme波向外辐射。

3、另外，当前的印制线路板存在pth槽边有毛刺和披锋，交接处存在铜毛刺及孔铜缺失现象，不仅影响外观，严重的还影响正常使用。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题，在于提供一种金属化包边印制线路板，金属化包边设计，防止电磁辐射，增强了产品功能，能满足高端需求。

2、本技术是这样实现的：一种金属化包边印制线路板，包括：

3、第一信号层，

4、第一绝缘层，所述第一绝缘层的下侧面连接至所述第一信号层的上侧面；

5、地层，所述地层的下侧面连接至所述第一绝缘层的上侧面；

6、第二绝缘层，所述第二绝缘层的下侧面连接至所述地层的上侧面；

7、电源层，所述电源层的下侧面连接至所述第二绝缘层的上侧面；

8、第三绝缘层，所述第三绝缘层的下侧面连接至所述电源层的上侧面；

9、第二信号层，所述第二信号层的下侧面连接至所述第三绝缘层的上侧面；

10、以及，金属层，所述金属层包裹所述线路板的侧面，所述第一信号层、第一绝缘层、地层、第二绝缘层、电源层、第三绝缘层以及第二信号层均在所述金属层内侧。

11、进一步地，所述第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层的总厚度为1.37mm；所述第一绝缘层的厚度等于第三绝缘层的厚度。

12、进一步地，所述第一绝缘层的厚度为0.22mm；所述第二绝缘层的厚度为0.93mm；所述第三绝缘层的厚度为0.22mm。

13、进一步地，所述第一信号层、地层、电源层以及第二信号层的总厚度为210μm；所述第一信号层的厚度等于所述第二信号层的厚度，所述地层的厚度等于所述电源层的厚度。

14、进一步地，所述第一信号层的厚度为70μm；所述地层的厚度为35μm；所述电源层的厚度为35μm；所述第二信号层的厚度为70μm。

15、本技术具有如下优点：相较现有的线路板而言，该线路板的结构通过金属化包边设计解决了电磁辐射问题；全板镀锡和图形电镀后铣槽的工艺流程设计解决了毛刺、披锋、孔铜缺失等质量问题，增强了产品功能，能满足高端需求，相对于普通板子，线路板周边侧面增加了金属镀层(注：普通板子在后道铣外形工序才将板边侧边通过锣边铣掉，该板在前道铣pth槽工序就将侧边锣边铣掉，这样沉铜板镀工序就会在线路板周边侧面镀上铜层，从而增加一个金属镀层，起到屏蔽作用)，整个包裹起来，有效的起到屏蔽作用，完美解决电磁辐射问题，避免信号串扰。

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【技术保护点】

1.一种金属化包边印制线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种金属化包边印制线路板，其特征在于，所述第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层的总厚度为1.37mm；所述第一绝缘层的厚度等于第三绝缘层的厚度。

3.根据权利要求1或者2所述的一种金属化包边印制线路板，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度为0.22mm；所述第二绝缘层的厚度为0.93mm；所述第三绝缘层的厚度为0.22mm。

4.根据权利要求1所述的一种金属化包边印制线路板，其特征在于，所述第一信号层、地层、电源层以及第二信号层的总厚度为210μm；所述第一信号层的厚度等于所述第二信号层的厚度，所述地层的厚度等于所述电源层的厚度。

5.根据权利要求1或4所述的一种金属化包边印制线路板，其特征在于，所述第一信号层的厚度为70μm；所述地层的厚度为35μm；所述电源层的厚度为35μm；所述第二信号层的厚度为70μm。

【技术特征摘要】

1.一种金属化包边印制线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种金属化包边印制线路板，其特征在于，所述第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层的总厚度为1.37mm；所述第一绝缘层的厚度等于第三绝缘层的厚度。

3.根据权利要求1或者2所述的一种金属化包边印制线路板，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度为0.22mm；所述第二绝缘层的厚度为0.93mm；所述第三绝缘层的厚度为0.22mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：许昌焰，谢斯文，陈红华，刘艺琼，
申请(专利权)人：福建福强精密印制线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：