【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb设计，尤其涉及4d毫米波雷达基板设计，具体是指一种基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板。
技术介绍
1、目前，车载毫米波雷达天线频率为77ghz，能很好的匹配的此频段的板材主要为罗杰斯的ro3003g2，但此板材比较昂贵，且只有天线部分需要使用，雷达设备均在往小型化转变，且车厂对于雷达的抗干扰，测试距离，角度等要求越来越高。
2、在实际应用当中，针对当前现有技术中普遍使用的天线阵列的最优布局结构，由于该结构大小的限制，本振功率分配无法做到同面出(若要同面连接，则功分线很长，且天线阵列需要做出让步，基板也要加大)，且在同面连接只需要top层采用高频板材，基板为a+b叠法，翘曲会比较严重。
3、基于此，亟需一种结构更为稳定、设计难度较低以及损耗更低的电路基板以克服当前现有技术存在的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供了一种结构稳定，且易于生产的基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板。
2、为了实现上述目的，本技术的一种基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板具体如下：
3、该基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板，其主要特点是，所述的4d毫米波雷达基板包括通过混压层叠方式对称设置的：
4、top层，设置于所述的4d毫米波雷达基板的顶层，其上设置有天线芯片以及天线阵列；
5、bot层，设置于所述的4d毫米波雷达基板的底层，其上设置有本振功率分配信号，
6、所述的top层和bot层之间的内层设置有fr4基板板材，所述的fr4基板板材用于传输低频信号。
7、较佳地，所述的top层上设置的天线阵列为4d毫米波雷达天线阵列。
8、较佳地，所述的fr4基板板材中设置有：
9、l2层，且所述的l2层为gnd层，其设置在所述的top层和l3层之间，并采用铜箔接地形式实现与top层和l3层之间的隔离。
10、较佳地，所述的l3层为信号层，用于连接所述的天线芯片的高速信号。
11、较佳地，所述的fr4基板板材中还设置有：
12、l4层，且所述的l4层为gnd层，其设置在所述的l3层和l5层之间，并采用铜箔接地形式实现与l3层和l5层之间的隔离。
13、较佳地，所述的l5层为电源层，用于连接所述的天线芯片的工作电源。
14、较佳地，所述的fr4基板板材中还设置有：
15、l6层，其设置在所述的l5层的下层，用于连接所述的天线芯片的普通信号。
16、较佳地，所述的fr4基板板材中还设置有：
17、l7层，且所述的l7层为gnd层，其设置在所述的l6层和bot层之间，并采用铜箔接地形式实现与l6层和bot层之间的隔离。
18、更佳地，所述的fr4基板板材作为传输介质，分层设置在所述的l2层至l7层的每一层之间。
19、更佳地，所述的bot层用于分配所述的本振功率分配信号，且所述的本振功率分配信号通过过孔到达所述的bot层。
20、采用了本技术的该基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板，针对当前现有技术存在的基板小型化，基板翘曲的问题，通过优化处理，具有底层结构稳定，易生产、减小天线设计难度、本振和天线均为最短距离，减小损耗、天线阵列更优的显著优点。
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1.一种基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的4D毫米波雷达基板包括通过混压层叠方式对称设置的：
2.根据权利要求1所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的Top层上设置的天线阵列为4D毫米波雷达天线阵列。
3.根据权利要求1所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的Fr4基板板材中设置有：
4.根据权利要求3所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的Fr4基板板材中还设置有：
6.根据权利要求5所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的L5层为电源层，用于连接所述的天线芯片的工作电源。
7.根据权利要求6所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的Fr4基板板材中还设置有：
8.根据权利要求7所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的Fr
9.根据权利要求8所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的Fr4基板板材作为传输介质，分层设置在所述的L2层至L7层的每一层之间。
10.根据权利要求1所述的基于PCB混压层叠设计的4D毫米波雷达基板，其特征在于，所述的Bot层用于分配所述的本振功率分配信号，且所述的本振功率分配信号通过过孔到达所述的Bot层。
...【技术特征摘要】
1.一种基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板，其特征在于，所述的4d毫米波雷达基板包括通过混压层叠方式对称设置的：
2.根据权利要求1所述的基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板，其特征在于，所述的top层上设置的天线阵列为4d毫米波雷达天线阵列。
3.根据权利要求1所述的基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板，其特征在于，所述的fr4基板板材中设置有：
4.根据权利要求3所述的基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基板，其特征在于，所述的fr4基板板材中还设置有：
6.根据权利要求5所述的基于pcb混压层叠设计的4d毫米波雷达基...
【专利技术属性】
技术研发人员：何永强，黄荣辉，周明宇，薛旦，史颂华，田德有，韩加鹏，林香平，唐珍娆，刘明，
申请(专利权)人：上海几何伙伴智能驾驶有限公司，
类型：新型
国别省市：
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