【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片测试结构、测试方法、芯片结构及掩模版组件。
技术介绍
1、在led(发光二极管)屏的加工工艺中，工艺流程一般为：led屏固定、锡膏印刷、贴装led芯片、回流焊、点亮测试、点胶、上透镜等步骤，其中，在回流焊之后需要进行点亮测试，测试led芯片是否能正常工作，再进行后续的加工步骤。led芯片上可以设置有至少两个测试点，用于进行点亮测试。
2、传统led芯片焊盘直径在30μm以上，一般封装方式为将芯粒固定连接于芯粒支架、铝板或板上芯片封装(chips on board，简称cob)，在电极上采用打线方式，用约20μm金线对芯粒正负极进行引线。
3、micro led(微米发光二极管)显示技术是指以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度led阵列的显示技术。micro led芯片尺寸小，目前常规的封装手法(固晶、打线)已无法进行精准引线。因此，如何对micro led芯片进行点亮测试是当前亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请提供一种芯片测试结构、测试方法、芯片结构及掩模版组件，可以用于对芯片进行测试。
2、本申请根据一些实施方式，提供一种芯片测试结构，用于测试芯片颗粒；所述芯片测试结构包括测试电路板，以及分别设置于所述测试电路板上的测试触点和透光区；
3、所述芯片颗粒包括呈阵列分布的多个芯片单元，以及位于所述芯片单元旁侧并与所述芯片单元相连接的测
4、所述测试触点用于对准连接所述测试引脚；
5、所述透光区用于容置所述芯片单元，以对所述芯片单元进行光学量测。
6、上述芯片测试结构，通过设置于测试电路板上的测试触点与芯片颗粒的测试引脚对准连接的方式，使其可以采用背板贴片的形式进行封装，提升了封装效率。上述芯片测试结构无需对芯片单元进行引线就能够进行测试，因此对于尺寸小的芯片颗粒也适用，解决了测试过程中由于芯片颗粒尺寸小而无法采用传统的固晶焊线方式的问题。
7、可选地，所述芯片测试结构还包括设置于所述测试电路板一侧边缘的插拔部；
8、所述插拔部包括与所述测试触点相连接的连接触点；所述插拔部用于插接外部有源器件，以向所述连接触点提供电源信号。
9、可选地，所述芯片测试结构还包括设置于所述测试电路板上的粘接部；
10、所述粘接部位于所述透光区的周侧，用于在对准连接所述测试触点与所述测试引脚之后粘接固定所述芯片颗粒。
11、可选地，所述透光区镂空设置。
12、可选地，所述测试触点的表面设有焊料；
13、所述焊料用于焊接所述测试触点与所述测试引脚。
14、上述芯片测试结构，可以采用焊接的方式使测试触点与测试引脚固定连接，从而避免传统打线方式的冲击力造成芯片颗粒损毁的问题。
15、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种芯片测试方法，应用于如前述任一实施方式中的芯片测试结构；所述芯片测试方法包括：
16、将所述芯片颗粒贴合于所述测试电路板上，并使所述测试触点与所述测试引脚对准连接；
17、通过所述测试电路板对所述芯片颗粒进行测试；
18、通过所述透光区观测所述芯片颗粒的测试结果。
19、上述芯片测试方法，应用于如前述一些实施方式中的芯片测试结构；因此，前述实施方式提供的芯片测试结构所能实现的技术效果，上述芯片测试方法也均能实现，此处不再详述。
20、可选地，所述芯片测试结构还包括设置于所述测试电路板一侧边缘的插拔部；
21、所述通过所述测试电路板对所述芯片颗粒进行测试，包括：
22、将所述插拔部与外部有源器件插接，以向所述测试电路板提供电源信号。
23、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种芯片结构，包括衬底，以及设置于所述衬底上的多个芯片颗粒；所述芯片颗粒通过切割所述芯片结构获得；
24、所述芯片颗粒包括呈阵列分布的多个芯片单元，以及位于所述芯片单元旁侧并与所述芯片单元相连接的测试引脚。
25、在上述芯片结构中，具有与芯片单元相连接的测试引脚，这些测试引脚可以用于引出芯片单元的两极，使得无需对芯片单元进行引线就能够进行测试，因此即使芯片颗粒尺寸较小，也能够简便地对其进行测试，解决了由于芯片颗粒尺寸小，无法采用传统的固晶焊线方式，进而无法对其进行测试的问题。
26、可选地，所述芯片单元包括发光二极管芯片。
27、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种掩模版组件，其特征在于，所述掩模版组件用于制备如前述任一实施方式中的芯片结构。
28、上述掩模版组件，用于制备前述一些实施方式中的芯片结构；因此，前述实施方式提供的芯片结构所能实现的技术效果，上述掩模版组件均能实现，此处不再详述。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片测试结构，其特征在于，用于测试芯片颗粒；所述芯片测试结构包括测试电路板，以及分别设置于所述测试电路板上的测试触点和透光区；
2.如权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，所述芯片测试结构还包括设置于所述测试电路板一侧边缘的插拔部；
3.如权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，所述芯片测试结构还包括设置于所述测试电路板上的粘接部；
4.如权利要求1至3中任一项所述的芯片测试结构，其特征在于，所述透光区镂空设置。
5.如权利要求1至3中任一项所述的芯片测试结构，其特征在于，所述测试触点的表面设有焊料；
6.一种芯片测试方法，其特征在于，应用于如权利要求1至5中任一项所述的芯片测试结构；所述芯片测试方法包括：
7.如权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试结构还包括设置于所述测试电路板一侧边缘的插拔部；
8.一种芯片结构，其特征在于，包括衬底，以及设置于所述衬底上的多个芯片颗粒；所述芯片颗粒通过切割所述芯片结构获得；
9.如权利要求8所述的芯片结构，其特征在于
10.一种掩模版组件，其特征在于，所述掩模版组件用于制备如权利要求8或9所述的芯片结构。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试结构，其特征在于，用于测试芯片颗粒；所述芯片测试结构包括测试电路板，以及分别设置于所述测试电路板上的测试触点和透光区；
2.如权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，所述芯片测试结构还包括设置于所述测试电路板一侧边缘的插拔部；
3.如权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，所述芯片测试结构还包括设置于所述测试电路板上的粘接部；
4.如权利要求1至3中任一项所述的芯片测试结构，其特征在于，所述透光区镂空设置。
5.如权利要求1至3中任一项所述的芯片测试结构，其特征在于，所述测试触点的表面设有焊料...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳明，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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