应用于陶瓷基板和金属结合层的玻璃粉料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及应用于陶瓷基板和金属结合层的玻璃粉料及其制备方法，玻璃粉料由Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＰｂＯ组成；玻璃粉料的制备方法包括以下步骤：（１）将玻璃原料Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＰｂＯ按量混合均匀；（２）将混匀的玻璃原料放入玻璃熔化炉中熔化并保温；（３）将熔融的玻璃倒入去离子水中水淬，然后取出水淬玻璃利用球磨机球磨粉碎；（４）将球磨后的玻璃粉过筛，过筛后的玻璃粉放入烘箱内或红外灯下烘干，烘干后即得到所需的玻璃粉料。本发明专利技术提供了一种软化点适合、烧结性能好、粘接结合能力强的玻璃粉料及其制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种玻璃粉料及其制备方法，尤其涉及一种用于陶瓷基板复合层中的玻璃粉料及其制备方法。
技术介绍
陶瓷基板与表面为Cu的金属散热片很难直接结合，但可通过一中间结合层实现 结合。这一中间结合层况且叫做过渡层。通过烧结，该过渡层既可与金属基片紧密连接，也 可与陶瓷基板密切结合。由于玻璃具有粘结特性，并且可以通过调整化学组成改变其性质， 因此过渡层可选用玻璃粉料作为功能相。但常见的玻璃粉料作为过渡层功能相应用于陶瓷 基板与金属基片之间时，其与陶瓷基板和金属基片结合力很小，效果不佳，很多玻璃甚至没 有结合作用。主要表现在1、玻璃软化点不能满足陶瓷基板金属基片结合层的使用需要。 2、烧结性能差，在800 90(TC氮气气氛下烧结时表面流平性差，内部有气泡。3、结合强度 差，难以达到陶瓷基板与金属基片之间较高结合强度的需要。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种软化点适合、烧结性能好、粘接结合能力 强的玻璃粉料及其制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的应用于陶瓷基板和金属结合层的玻璃粉料，由B203、SiO2, A1203、PbO组成；各组分 的重量百分比为:B2本文档来自技高网...

【技术保护点】
应用于陶瓷基板和金属结合层的玻璃粉料，其特征在于由Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、ＳｉＯ↓［２］、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］、ＰｂＯ组成；各组分的重量百分比为：Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］　５～３０％、ＳｉＯ↓［２］　１０～５０％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］　２～３０％、ＰｂＯ　１０～５０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，董兆文，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]