具ＺＩＦ连接器的探针卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具ＺＩＦ连接器的探针卡，其包括有一探针卡、多个ＺＩＦ连接器、多个压板、多个辅助压板、以及多个螺栓。其中，多个螺栓分别穿设于辅助压板的穿孔、ＺＩＦ连接器的贯通孔、及探针卡的贯穿孔并螺锁于压板的多个内螺孔。因此，本实用新型专利技术通过ＺＩＦ连接器上下分设的辅助压板、及压板，再通过螺栓直接贯穿锁附于压板，能快速且简易地拆装ＺＩＦ连接器外，又可调整控制锁附压力，来抵销制造公差或因弯曲变形所产生的余隙，更能达到确实锁附固定、均压、及电性接触的功效。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及具ZIF连接器的探针卡，尤指一种适用于半导体测试设备的探针 卡。
技术介绍
现今半导体制备工艺中，当晶片制造完成后，于切割裸晶封装前，会先进行一晶片 测试。然而，晶片测试主要用以测试晶片中每一集成电路是否正常运作。请参阅图1，图1为晶片测试系统的示意图。图中显示有一测试头11，其下方组设 一探针卡12，而探针卡12的下表面设有多个探针121。再且，于图中另显示有在多个探针 121下方置有一待测晶片13，而待测晶片13下方则为一可动承载台14。当欲进行晶片测试 时，测试头11会趋近可动承载台14，直至多个探针121电性接触待测晶片13，便随即进行 测试。而进行测试时，可动承载台14会随着测试的进行而移动，以便探针121接触测试待 测晶片13上每一个集成电路(图中未示出)。请一并参阅图2、及图3A，图2为现有ZIF连接器的前视图，图3A系现有ZIF连接 器固接于探针卡12的剖视图。如图1所示，探针卡12通过一 ZIF连接器15插设于一 ZIF 连接器插槽16，进而组设于测试头11上。其中，现有ZIF连接器15通过铆钉151固设于探 针卡12上。亦即，如图3A所示，当ZIF连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具ＺＩＦ连接器的探针卡，其特征在于包括：一探针卡，包括有一上表面、一下表面、以及多个贯穿孔，该多个贯穿孔呈多列整齐排列，该上表面上还布设有多个第一接点；多个ＺＩＦ连接器，设置于该探针卡的该上表面，每一ＺＩＦ连接器包括有一座部、一上凸部、及多个贯通孔，该座部的下表面布设有多个第二接点，该上凸部布设有多个接触端子，该多个接触端子分别电性连接至该座部的多个第二接点；多个压板，每一压板包括有多个内螺孔；以及多个螺栓；其中，该多个螺栓分别穿设于该ＺＩＦ连接器的该多个贯通孔、该探针卡的该多个贯穿孔并螺锁于该压板的该多个内螺孔，该多个ＺＩＦ连接器的该多个第二接点是分别对应电性接触该探针卡的该多个第一接点...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张久芳，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]