【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体测试系统，该系统具有大量的接触器，用于与一种被测半导体器件建立电连接，更具体地说，本专利技术涉及一种探针接触系统，它具有一种平面性(planarity)调整机构，用于调整接触器的触点与接触目标比如被测半导体晶片的接触垫之间的间隙。在检测高密度和高速电子器件，比如大规模集成电路和超大规模集成电路时，必须使用一种装配在一块探针板上的高性能接触结构件。该接触结构件基本上由一种具有许多接触器或者探针元件的接触基片组成。接触基片安装在一块探针板上，用于检测大规模集成电路和超大规模集成电路芯片、半导体晶片、以及半导体晶片和小片的老化(burn-in)，并且对封装半导体器件和印刷电路板等进行检测和老化试验。在被测半导体器件为半导体晶片形式的情况下，一种半导体测试系统，比如一个集成电路测试仪，通常连接到一种基片处理器，比如一个自动晶片检测器，以自动测试该半导体晶片。附图说明图1中给出了一个这样的实例，图中的半导体测试系统有一个测试头100，该测试头通常放在一个独立的箱子中，并通过一捆电缆110连接到所述的测试系统。通过由马达510驱动的控制器500，...
【技术保护点】
一种探针接触系统的平面性调整机构，用于与接触目标建立电连接，包括：接触基片，其表面上装有大量的接触器；探针板，用于在接触器和半导体测试系统的测试头之间建立电连接；装在接触基片和探针板之间的导电弹性体；连接件，用于在三个位置上 连接接触基片和接触基片上的探针板，连接件是可调的，以便调节接触基片和探针板之间的间隙；间隙传感器，用于测量接触基片和半导体晶片或参考板（目标基片）之间的间隙，半导体晶片或参考板（目标基片）位于接触基片的三个位置的每一个位置附近；以及 旋转调整机构，用来调整连接件，以致于接触基片和三个位置中每一个位置的接触目标之间的间隙相等。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西奥多A库利，罗伯特爱德华阿尔达斯，
申请(专利权)人：株式会社鼎新，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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