【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热界面材料，特别是一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法。
技术介绍
1、随着5g电子产品的发展，器件的小型化，高集成度，使其单位体积发热量不断的增加，严重影响电子器件的安全运行，因此，对传输热量的导热界面材料要求有更高的导热效率。
2、同时，虽然5g高频毫米波传波速度快，但是穿透力差，易衰减，这便对5g的封装材料的介电性能也提出了更高的要求。
3、在5g高频信号的传输中，信号传播的延迟时间与与介质材料的相对介电常数息息相关。
4、td是延迟时间，是传播距离，c是光速，dk是介电常数。可见，降低介质材料的介电常数可以减小信号传输的延迟时间。
5、现有的通过在高分子材料填充陶瓷粉体是获得柔性导热界面材料的主要方法；由于氮化硼导热系数达300w/mk，同时相对介电常数只有3.9，所以氮化硼是获得高导热、低介电的导热界面材料的最重要的导热填料。
6、而行业内，通常用以下两种方法制备高导热、低介电的热界面材料；第一种方法是在硅油或硅橡胶中直接填充氮化硼粉体，通过搅拌均匀后，压成片材，但是，由于氮化硼填料是成片状的，混合物压成片状后，氮化硼成平面排列，导致片材的厚度方向导热能力差，通常导热系数无法达到5w/mk；另一种方法是在硅橡胶中填充片状氮化硼填料，通过挤出的方法，使混合料在流动过程中受剪切力作用，使氮化硼片排列在挤出方向。然后通过对挤出的样条进行切片，这样就形成氮化硼在厚度方向上取向排列的导热垫片，如专利202011458038.5提供的方法，但是这种方
技术实现思路
1、本专利技术需要解决的技术问题是提供一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法来解决上述问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，具体步骤如下：
3、步骤一，制备导热胶料：按重量比将四甲基四苯基环四硅氧烷 、八甲基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、粘度500-2000mpa.s端乙烯基硅油、甲基苯基二乙氧基硅烷、片状氮化硼填料、第一金刚石颗粒、第二金刚石颗粒放入搅拌机上加热，且60-80℃持续抽真空搅拌3-5小时；解除真空，加入四甲基氢氧化铵并加热到100-120℃搅拌3-6小时；再调加热温到160-200℃，且抽真空1-3小时；冷却后，加入含氢硅油、炔醇抑制剂抽真空搅拌10-30分钟，再加入有机铂催化剂抽真空搅拌5-10分钟，得到导热胶料；
4、步骤二，制备固化的薄片：采用双辊压延机，用铁氟龙膜将胶料夹在中间，将胶料压成0.5-1mm的薄片，在100-150℃的烤箱中加热5-15分钟；
5、步骤三，在固化的薄片上辊压导热胶料：用铁氟龙膜和固化的薄片将胶料夹在中间，将胶料压成0.5-1mm，再撕开铁氟龙膜；
6、步骤四，堆叠含导热胶料的固化薄片：按模具深度即是导热垫片的平面尺寸要求，将薄片堆叠到相应的厚度；
7、步骤五，热压固化:在模具中施压加热固化成块状；
8、步骤六，切片:采用超声波无接触切片刀切片，切片的方向与片状氮化硼取向方向垂直。
9、作为本专利技术进一步的方案，所述导热垫片由以下组分按重量比构成：
10、胶料 55.72-143.6份
11、片状氮化硼填料 140-210份
12、第一金刚石颗粒 20-30份
13、第二金刚石颗粒 20-30份
14、含氢硅油 2-5份
15、有机铂催化剂 0.1-0.5份
16、炔醇类抑制剂 0.1-0.5份；
17、其中，所述胶料包括5-20份四甲基四苯基环四硅氧、10-50份八甲基环四硅氧烷、0.5-2.5份四甲基二乙烯基二硅氧烷、40-70份粘度 500-2000mpa.s端乙烯基硅油、0.2-1份甲基苯基二乙氧基硅烷与0.02-0.1份四甲基氢氧化。
18、作为本专利技术进一步的方案，所述片状氮化硼填料的径厚比为50：1-200:1，所述第一金刚石颗粒的粒径为5-7微米，所述第二金刚石颗粒的粒径为0.5-2微米。
19、作为本专利技术进一步的方案，所述含氢硅油的含氢量为0.05-0.2wt%。
20、作为本专利技术进一步的方案，所述有机铂催化剂的铂含量为3000ppm。
21、作为本专利技术进一步的方案，所述步骤三模具深度为100mm-400mm。
22、作为本专利技术进一步的方案，所述步骤四模具的模压压强为1.5-10mpa，温度为100-130℃，模压固化时间为30-180min。
23、由于本专利技术采用如上技术方案，本专利技术具有的优点和积极效果是：
24、1、本专利技术可以制备出厚度方向具有高导热，同时具有低介电常数的导热垫片材料；
25、2、本专利技术可以实现片状氮化硼填料，在导热垫片的厚度方向竖直排列，而且不会随导热垫片平面尺寸的大小而影响取向效果；
26、3、本专利技术可以在高温条件下长期使用，成本低廉，可以实现工业化生产。
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1.一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述导热垫片由以下组分按重量比构成：
3.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述片状氮化硼填料的径厚比为50:1-200:1，所述第一金刚石颗粒的粒径为5-7微米，所述第二金刚石颗粒的粒径为0.5-2微米。
4.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述含氢硅油的含氢量为0.05-0.2wt%。
5.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述有机铂催化剂的铂含量为3000ppm。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述步骤三模具深度为100mm-400mm。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述步骤四模具的模压压强为1.5-10MPa，温度为100-130℃，模
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：具体步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述导热垫片由以下组分按重量比构成：
3.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述片状氮化硼填料的径厚比为50:1-200:1，所述第一金刚石颗粒的粒径为5-7微米，所述第二金刚石颗粒的粒径为0.5-2微米。
4.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘稳，刘伟德，张君泽，
申请(专利权)人：江苏中迪新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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