一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法技术

本发明专利技术涉及导热界面材料技术领域，特别是一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，按重量比将四甲基四苯基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、乙烯基硅油、甲基苯基二乙氧基硅烷、片状氮化硼填料、第一金刚石颗粒、第二金刚石颗粒放入搅拌机上加热；加入四甲基氢氧化铵并加热搅拌；加入含氢硅油、抑制剂、铂催化剂；用铁氟龙膜将一部分胶料夹在中间压成薄片加热固化；再将另一部分胶料辊压在固化的薄片上；按模具深度将薄片堆叠到相应的厚度；在模具中施压加热固化成块状；采用超声波无接触切片刀切片，切片的方向与片状氮化硼取向方向垂直。本发明专利技术可以制备出厚度方向具有高导热，具有低介电常数的导热垫片材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热界面材料，特别是一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法。

技术介绍

1、随着5g电子产品的发展，器件的小型化，高集成度，使其单位体积发热量不断的增加，严重影响电子器件的安全运行，因此，对传输热量的导热界面材料要求有更高的导热效率。

2、同时，虽然5g高频毫米波传波速度快，但是穿透力差，易衰减，这便对5g的封装材料的介电性能也提出了更高的要求。

3、在5g高频信号的传输中，信号传播的延迟时间与与介质材料的相对介电常数息息相关。

4、td是延迟时间，是传播距离，c是光速，dk是介电常数。可见，降低介质材料的介电常数可以减小信号传输的延迟时间。

5、现有的通过在高分子材料填充陶瓷粉体是获得柔性导热界面材料的主要方法；由于氮化硼导热系数达300w/mk，同时相对介电常数只有3.9，所以氮化硼是获得高导热、低介电的导热界面材料的最重要的导热填料。

6、而行业内，通常用以下两种方法制备高导热、低介电的热界面材料；第一种方法是在硅油或硅橡胶中直接填充氮化硼粉体，通过搅拌均匀后，压成片材，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述导热垫片由以下组分按重量比构成：

3.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述片状氮化硼填料的径厚比为50:1-200:1，所述第一金刚石颗粒的粒径为5-7微米，所述第二金刚石颗粒的粒径为0.5-2微米。

4.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述含氢硅油的含氢量为0.05-0.2wt%。

5.根据权利要求2所...

【技术特征摘要】

1.一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：具体步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述导热垫片由以下组分按重量比构成：

3.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：所述片状氮化硼填料的径厚比为50:1-200:1，所述第一金刚石颗粒的粒径为5-7微米，所述第二金刚石颗粒的粒径为0.5-2微米。

4.根据权利要求2所述的一种耐高温方向取向排列的导热垫片的制备方法，其特征是：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘稳，刘伟德，张君泽，
申请(专利权)人：江苏中迪新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：