一种超导热绝缘片及其制造方法技术

本发明专利技术涉及超导热绝缘片技术领域，特别是一种超导热绝缘片，所述绝缘片包括玻纤布，所述玻纤布的两侧连接有连接有全固层，所述全固层含有导热粉，所述导热粉在玻纤布上产生穿刺搭接结构，所述绝缘片为三明治结构，所述全固层的厚度范围为0.15

【技术实现步骤摘要】
一种超导热绝缘片及其制造方法


[0001]本专利技术涉及超导热绝缘片
，特别是一种超导热绝缘片及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，电子信息技术也广泛应用于人民的日常生活中，而电子产品中的起绝缘隔热的零部件为绝缘片，绝缘片广泛用于电器、电子行业的产品，该产品起绝缘、分隔等作用。
[0003]现有绝缘片制作方法不能满足产品热阻小于0.27℃
·
in2/W，无法满足高填量和大粒径粉体来制作超导热绝缘片；另一方面，普通大粒径粉体包括氧化铝、氮化铝、片状氮化硼都不具备在压力下产生穿刺，无法产生高效的热通道。

技术实现思路

[0004]本专利技术需要解决的技术问题是提供一种超导热绝缘片，这种绝缘片可以满足产品热阻小于0.27℃
·
in2/W，能满足高填量和大粒径粉体来制作超导热绝缘片，同时也具备在压力下产生穿刺，也能产生高效的热通道。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种超导热绝缘片，所述绝缘片包括玻纤布，所述玻纤布的两侧连接有连接有全固层，所述全固层含有导热粉，所述导热粉在玻纤布上产生穿刺搭接结构，所述绝缘片为三明治结构。
[0006]作为本专利技术进一步的方案，所述全固层的厚度范围为0.15
‑
0.5mm。
[0007]作为本专利技术进一步的方案，所述导热粉的材质包括但不限于氮化硼或碳化硅或氮化铝或三氧化二铝或铝粉或羰基铁粉。
[0008]作为本专利技术进一步的方案，所述导热粉为由片状粉体制成的球形团聚体，所述片状粉体在制备过程中产生穿刺形成搭接效应。
[0009]作为本专利技术进一步的方案，所述片状粉体的粒径为3～10μm，所述工艺为片状粉体在粘结剂的作用下形成团聚体，然后在1900～2300℃烧结稳定结构的球形粉体，同时清除99.9999％的粘结剂；所述球形粉体包括但不限于氮化硼或碳化硅或氮化铝或三氧化二铝或铝粉或羰基铁粉。
[0010]一种超导热绝缘片的制造方法，具体步骤如下：
[0011]步骤一，将硅胶用10
‑
30度混炼胶溶液、固化剂、球形团聚粉体混合均匀；
[0012]步骤二，用高速分散机将步骤一中的材料混合呈膏状液体，通过稀释剂将膏状液体稀释成浆料；
[0013]步骤三，通过逗点刮刀把浆料均匀的涂覆在离型膜的一面，经过40
‑
70℃*20min烘烤挥发掉溶剂，在固化剂的作用下形成0.3
‑
1.0mm的半固层，所述半固层具有可压缩性在温度和压力促使下，球形团聚粉体破碎形成搭接结构，混炼胶形成更大的交联密度，将压缩厚度稳定下来形成分子链更大的弹性体，即全固层；
[0014]步骤四，在130
‑
170℃温度、240
‑
300S时间、150
‑
200吨压力工艺条件下2张半固层
与玻纤布融合成绝缘片。
[0015]作为本专利技术进一步的方案，所述步骤三中，全固层使破碎的球形团聚粉体的搭接结构保持稳定，所述搭接结构为破碎的球形团聚粉体间的相互搭接。
[0016]作为本专利技术进一步的方案，所述步骤一中的硅胶用10
‑
30度混炼胶溶液的含胶量范围为30
‑
80％，所述球形团聚粉体的粒径范围为30
‑
130μm。
[0017]作为本专利技术进一步的方案，所述硅胶用10
‑
30度混炼胶溶液、固化剂、球形团聚粉体的质量百分比为10
‑
30wt％：1
‑
2wt％：40
‑
70wt％。
[0018]作为本专利技术进一步的方案，所述步骤二中浆料的粘度在1000
‑
2000mPa
·
S。
[0019]由于本专利技术采用如上技术方案，本专利技术具有的优点和积极效果是：
[0020]1.导热粉体选择上最优选用球形团聚粉体，这种球形团聚粉体要有良好的可加工性能，即在高速分散下球形形貌不破裂；更小的比表面积，更密实的堆积。
[0021]2.将高填充量含大粒径的球形团聚粉体浆料涂布在离型膜上，经过烘烤形成半固涂层；2张半固涂层中间夹特殊的大网孔玻纤布，在加热加压的条件下2张半固涂层与玻纤布融合成一个整体。在高温高压下球形团聚粉体发生穿刺效果，形成高效导热通路。
附图说明
[0022]图1是本专利技术一种超导热绝缘片的未制备前的结构示意图。
[0023]图2是本专利技术一种超导热绝缘片制备后的结构示意图。
[0024]图中：1为玻纤布，2为全固层，3为导热粉，4为离型膜，5为半固层。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0026]如图1所示，一种超导热绝缘片，其特征是：所述绝缘片包括玻纤布1，所述玻纤布1的两侧连接有连接有全固层2，所述全固层2含有导热粉3，所述导热粉3在玻纤布1上产生穿刺搭接结构，所述绝缘片为三明治结构。
[0027]本专利技术进一步，所述全固层2的厚度范围为0.15
‑
0.5mm。
[0028]本专利技术进一步，所述导热粉3的材质包括但不限于氮化硼或碳化硅或氮化铝或三氧化二铝或铝粉或羰基铁粉。
[0029]本专利技术进一步，所述导热粉3为由片状粉体制成的球形团聚体，所述片状粉体在制备过程中产生穿刺形成搭接效应。
[0030]本专利技术进一步，所述片状粉体的粒径为3～10μm，所述工艺为片状粉体在粘结剂的作用下形成团聚体，然后在1900～2300℃烧结稳定结构的球形粉体，同时清除99.9999％的粘结剂；所述球形粉体包括但不限于氮化硼或碳化硅或氮化铝或三氧化二铝或铝粉或羰基铁粉。
[0031]如图2所示，本专利技术的一种超导热绝缘片的制造方法，具体步骤如下：
[0032]步骤一，将质量百分比分别为10
‑
30wt％、1
‑
2wt％、40
‑
70wt％硅胶用10
‑
30度混炼胶溶液、固化剂、球形团聚粉体混合均匀；
[0033]步骤二，用高速分散机将步骤一中的材料混合呈膏状液体，通过稀释剂将膏状液体稀释成粘度在1000
‑
2000mPa
·
S的浆料；
[0034]步骤三，通过逗点刮刀把浆料均匀的涂覆在离型膜4的一面，经过40
‑
70℃*20min烘烤挥发掉溶剂形成0.3
‑
1.0mm的半固层5，所述半固层5具有可压缩性，在温度和压力促使下，球形团聚粉体破碎形成搭接结构，混炼胶形成更大的交联密度，将压缩厚度稳定下来形成分子链更大的弹性体，即全固层2；
[0035]步骤四，在130
‑
170℃温度、240
‑
300S时间、150
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超导热绝缘片，其特征是：所述绝缘片包括玻纤布（1），所述玻纤布（1）的两侧连接有连接有全固层（2），所述全固层（2）含有导热粉（3），所述导热粉（3）在玻纤布（1）上产生穿刺搭接结构，所述绝缘片为三明治结构。2.根据权利要求1所述的一种超导热绝缘片，其特征是：所述全固层（2）的厚度范围为0.15
‑
0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种超导热绝缘片，其特征是：所述导热粉（3）的材质包括但不限于氮化硼或碳化硅或氮化铝或三氧化二铝或铝粉或羰基铁粉。4.根据权利要求3所述的一种超导热绝缘片，其特征是：所述导热粉（3）为由片状粉体制成的球形团聚体，所述片状粉体在制备过程中产生穿刺形成搭接效应。5.根据权利要求4所述的一种超导热绝缘片，其特征是：所述片状粉体的粒径为3~10μm，所述工艺为片状粉体在粘结剂的作用下形成团聚体，然后在1900~2300℃烧结稳定结构的球形粉体，同时清除99.9999%的粘结剂；所述球形粉体包括但不限于氮化硼或碳化硅或氮化铝或三氧化二铝或铝粉或羰基铁粉。6.一种超导热绝缘片的制造方法，其特征是：具体步骤如下：步骤一，将硅胶用10
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30度混炼胶溶液、固化剂、球形团聚粉体混合均匀；步骤二，用高速分散机将步骤一中的材料混合呈膏状液体，通过稀释剂将膏状液体稀释成浆料；步骤三，通过逗点刮刀把浆料均匀的涂覆在离型膜（4）的一面，经过40
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70℃*20min烘烤挥发掉溶剂，在固化剂的作用下形成0.3
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟德，纪楚辉，
申请(专利权)人：江苏中迪新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：