框架式壳体制造技术

本发明专利技术提供一种电气电子设备收纳用框架式壳体，其为了使装配导轨及壳体整体发挥优越的耐震强度，而由纵向框架（１）、横向框架（２）和深度方向框架（３）形成长方体状的框架框，该框架式壳体具有下端部固定在底部的框架框的内侧的底框架（６）上的装配导轨（５）。装配导轨具有：伸出部，其具有位于壳体的前后面侧的设备安装用孔列（３０）；中空部，其位于比该伸出部的设备安装用孔列靠壳体的左右侧的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将纵向框架、横向框架和深度方向框架组合为长方体状而成的框架式 壳体，尤其是涉及在内部具有与上述框架不同的装配导轨的电气电子设备收纳用框架式壳 体及该框架式壳体的框架固定结构。
技术介绍
作为被用作电气电子设备收纳用箱体的壳体，如特开平5-276613号所示，通常的 结构是将纵向框架、横向框架和深度方向框架组合为长方体状而形成骨架。这样的结构的 壳体被称为框架式壳体。电气电子设备收纳用框架式壳体通常是利用形成在纵向框架上的设备安装用孔 列来安装内部设备的结构，不过在内部具有与纵向框架不同的装配导轨的结构也是公知 的。通常，这样的装配导轨安装在架设于框架间的横导轨上，上下端部不被固定。因此，在 装配导轨上安装有设备时的载荷经由横导轨由框架支承，尤其是载荷集中在对底部的框架 间进行连接的角构件上。因此，在考虑耐震等而提高壳体整体的强度的方面，这样的现有结 构并不是充分的。因此，如特许第3699668号所示，申请人开发了将装配导轨的下端部固定在从深 度方向框架一体延伸的底框架上、使壳体整体的强度提高的框架式壳体。但是，由于特许第 3699668号中记载的装配导轨只是通过对钢板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气电子设备收纳用框架式壳体，其由纵向框架、横向框架和深度方向框架形成长方体状的框架框，其中，　　设备安装用的装配导轨具有：伸出部，其具有位于壳体的前后面侧的设备安装用孔列；中空部，其位于比该伸出部的设备安装用孔列靠壳体的左右侧的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三田村惠介，高津祐司，
申请(专利权)人：日东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]