贴带装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种贴带装置，其能够降低在进行电子部件的品种更换时部件更换或调整的劳动时间，使供给速度高速化，并稳定地插入载带。贴带装置(1)将电子部件插入载带(8)凹部内，其具有：带移动装置(30、40)，其使载带呈间歇性移动；芯片部件供给装置(6)，其供给芯片部件，将芯片部件插入载带的凹部内；以及加热器(38)，其以覆盖被插入芯片部件的载带凹部的方式在载带上附着盖带(18)，芯片部件供给装置具有：部件供给部(44)，其用于供给芯片部件；部件分离部(46)，其将芯片部件逐个分离；以及部件插入部(48)，其将芯片部件插入载带凹部，部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件特定种类而预先调整。

Taping device

The invention provides a tape sticking device, which can reduce the labor time of the parts to be replaced or adjusted when the varieties of the electronic components are replaced, and the feeding speed is high. Tape device (1) electronic component is inserted into the carrier tape (8) having a recess, with the mobile device (30, 40), the carrier is moved intermittently; chip component supply device (6), the supply of chip component, the chip component is inserted into the recess in the load zone; and the heating device (38), the cover is inserted into the chip component loading recess in tape attached with cover (18), a chip component supply device has: the parts supply department (44), for the supply of chip component; component separation part (46), the chip components separated one by one; insert part and component (48), the chip carrying part is inserted into the recess part is inserted into the supply department and the Department of components and component separation corresponds to specific types of electronic components and pre adjustment.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种贴带装置，尤其是用于将电子部件插入载带(carriertape)的凹部内的贴带装置。
技术介绍
现有技术中，已知一种例如专利文献1中所述的贴带装置。该贴带装置具有用于供给电子部件(芯片)的球形送料机及直线送料机和在外周边缘形成有收装电子部件的多个凹部的旋转台。该贴带装置中,球形送料机及直线送料机将电子部件供给旋转台的芯片支承凹部,该旋转台将以整列状态供给的电子部件逐个分离,并将电子部件逐个填充在载带上。在供给的电子部件的种类改变时，在贴带装置中使用的旋转台需要与每个该种类相对应，另外，由于机构复杂，在改变旋转台时需要涉及大量的部件更换及调整，存在难以进行用于种类更换的准备的问题。另外，由于电子部件向载带的供给速度(供给能力)受到旋转台的旋转速度的限制，因此难以实现大幅度地高速化。另外，需要在旋转台的外周边缘形成用于收装电子部件的凹部，这样会导致其自身的形状复杂，而且由于凹部的尺寸误差的容许度较小，存在机械加工较难的问题。因此,提出一种不使用旋转台的无转子的贴带装置。例如在专利文献2中记载着一种贴带装置,该贴带装置具有:电子部件供给机,其将电子部件排列并逐个供给到规定的取出位置；载带移动机,其使载带按每个凹部间隔间歇式移动；电子部件插入机,其将位于电子部件供给机的取出位置的电子部件顺次插入停止在插入位置的载带的凹部内。在该贴带装置中,利用电子部件插入机将被供给到电子部件供给机的取出位置的电子部件插入载带的凹部内,因此能够消除现有装置中使用旋转台带来的问题。另外,在专利文献3中记载着一种贴带装置,其中，部件插入机利用推杆将电子部件从部件排出口向下方推出,由此将电子部件插入停止在部件排出口的下侧的载带的凹部内。在该贴带装置中,由于使电子部件从部件插入机直接插入载带的凹部内,从而能够消除现有装置中使用旋转台带来的问题。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本专利技术专利公开公报特开平7-69433号【专利文献2】日本专利技术专利公开公报特开平11－348917号【专利文献3】日本专利技术专利公开公报特开2000－219206号【专利技术的概要】【专利技术要解决的课题】然而,在上述的专利文献2的贴带装置中,以4个吸嘴为用于将电子部件插入载带的凹部内的电子部件插入机,通过这些吸嘴吸附位于部件供给机的取出位置的电子部件,而将吸附的电子部件插入载带的凹部内,因此需要设置用于使4个吸嘴旋转的旋转机构以及用于使吸嘴升降的升降机构等,从而存在结构复杂的问题。另外,由于电子部件是通过吸嘴吸附及插入,这样,可能会因吸嘴而导致电子部件损伤,因此这也是一个问题。另外,由于吸嘴的旋转速度及升降速度会限制电子部件向载带的供给速度(供给能力),从而难以实现大幅度地高速化。在上述的专利文献3的贴带装置中,由于是将电子部件从部件插入机直接插入载带的凹部内,因此不能够进行电子部件的电容等的特性检查。另外,由于是利用推杆将电子部件向下方推出并插入载带的凹部内,因此,该推杆可能会导致电子部件损伤，这也是一个问题。另外,专利文献3的贴带装置不具有用于将电子部件逐个分离的分离机构,因此,存在电子部件越少,越需要提高推杆的尺寸精度及载带的凹部的尺寸精度的问题。另外,在专利文献2及专利文献3的任意一个的贴带装置中,没有解决专利文献1的贴带装置具有的问题,即,没有解决以下问题,供给的电子部件的种类改变时，需要使用与每个该种类相对应的机构，另外，由于机构复杂，需要涉及大量的部件更换及调整，从而难以进行用于种类更换的准备。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种贴带装置,该贴带装置能够减少在进行电子部件的种类更换时部件更换及调整的操作,使供给速度高速化,并能够将电子部件稳定地插入载带。【用于解决课题的方案】为了实现上述目的，本专利技术提供一种贴带装置，用于将电子部件插入载带的凹部内，该贴带装置具有：带移动机构，其使载带呈间歇性移动，该载带在长度方向上每隔规定间隔具有用于收装电子部件的凹部；电子部件供给装置，其供给散装状态的电子部件，将该电子部件插入上述载带的凹部内；以及盖带附着机构，其以覆盖被插入电子部件的载带的凹部的方式，在载带上附着盖带，所述电子部件供给装置具有：部件供给部，其用于供给电子部件；部件分离部，其将利用所述部件供给部供给的电子部件逐个分离；以及部件插入部，其将利用所述部件分离部分离后的电子部件插入所述载带的凹部，所述部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件的特定的种类而预先调整。在上述结构的本专利技术中，为了使电子部件插入呈间歇性移动的载带的凹部，利用电子部件供给装置的部件供给部供给散装状态的电子部件，利用部件分离部分离为1个电子部件，将该分离后的电子部件插入载带的凹部。而且，在本专利技术中，部件插入部与部件供给部及部件分离部都是对应于电子部件的特定的种类而预先进行调整，因此不需要像现有技术那样，在安装电子部件供给装置后，对贴带装置的部件插入部进行调整，因此能够大幅降低在进行电子部件的种类改变时进行的调整作业。本专利技术中优选，所述电子部件供给装置的部件供给部具有：部件收装盒，其以散装状态收装该电子部件；部件输送通路，其将收装于所述部件收装盒的电子部件供给至部件分离部；加振装置，其对部件输送通路加振，使电子部件向供给方向移动。在上述结构的本专利技术中，电子部件供给装置的部件供给部利用加振装置将电子部件供给至部件分离部，由此，能够切实地将电子部件从部件收装盒供给至部件分离部。本专利技术中优选，所述电子部件供给装置的部件分离部具有：部件通路，其与所述部件供给部的部件输送通路沿相同方向延伸；分离用第1销，其设置在所述部件通路的上游侧；以及分离用第2销，其设置在下游侧，所述分离用第1销及所述分离用第2销分别在所述部件通路内突出以及从部件通路后退，由此将芯片部件逐个分离。在上述结构的本专利技术中，部件分离部的部件通路与部件供给部的部件输送通路沿相同方向延伸设置，并在该部件通路设置分离用第1销及分离用第2销，这二者突出或后退，从而使结构简单，而且能够实现紧凑化。本专利技术中优选，所述电子部件供给装置的部件分离部具有在电子部件位于紧邻分离用第1销的上游侧时，以及位于紧邻分离用第2销的上游侧时，用于测量该电子部件的电气特性的特性测量装置和对电子部件的外观进行拍照的外观拍照装置。在上述结构的本专利技术中，在利用分离用第1销及分离用第2销将电子部件逐个分离时，利用特性测量装置测量电子部件的电气特性，并且利用外观拍照装置对电子部件的外观进行拍照，因此能够实现紧凑化。本专利技术中优选，所述电子部件供给装置的部件插入部具有：规定长度的带轨道，其支承载带；以及插入引导件，其设置在所述带轨道的上方，引导电子部件插入载带的凹部。在上述结构的本专利技术中，电子部件供给装置的部件插入部具有规定长度的带轨道和引导电子部件向载带的凹部插入的插入引导件，并且能够在安装部件插入部前进行调整，而不需要像现有技术那样，在安装电子部件供给装置后，进行带轨道及插入引导件的调整，因此能够大幅降低在进行电子部件的种类改变时进行的调整作业。本专利技术中优选，所述电子部件供给装置的部件插入部的插入引导件具有垂直方向引导件和水平方向引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴带装置，用于将电子部件插入载带的凹部内，其特征在于，具有：带移动机构，其使载带呈间歇性移动，该载带在长度方向上每隔规定间隔具有用于收装电子部件的凹部；电子部件供给装置，其供给散装状态的电子部件，将该电子部件插入所述载带的凹部内；以及盖带附着机构，其以覆盖被插入电子部件的载带的凹部的方式，在载带上附着盖带，所述电子部件供给装置具有：部件供给部，其用于供给电子部件；部件分离部，其将利用所述部件供给部供给的电子部件逐个分离；以及部件插入部，其将利用所述部件分离部分离后的电子部件插入所述载带的凹部，所述部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件的特定的种类而预先调整。

【技术特征摘要】
2015.07.23 JP 2015-1456961.一种贴带装置，用于将电子部件插入载带的凹部内，其特征在于，具有：带移动机构，其使载带呈间歇性移动，该载带在长度方向上每隔规定间隔具有用于收装电子部件的凹部；电子部件供给装置，其供给散装状态的电子部件，将该电子部件插入所述载带的凹部内；以及盖带附着机构，其以覆盖被插入电子部件的载带的凹部的方式，在载带上附着盖带，所述电子部件供给装置具有：部件供给部，其用于供给电子部件；部件分离部，其将利用所述部件供给部供给的电子部件逐个分离；以及部件插入部，其将利用所述部件分离部分离后的电子部件插入所述载带的凹部，所述部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件的特定的种类而预先调整。2.根据权利要求1所述的贴带装置，其特征在于，所述电子部件供给装置的部件供给部具有：部件收装盒，其以散装状态收装电子部件；部件输送通路，其将收装于所述部件收装盒的电子部件供给至部件分离部；加振装置，其对部件输送通路加振，使电子部件向供给方向移动。3.根据权利要求2所述的贴带装置，其特征在于，所述电子部件供给装置的部件分离部具有：部件通路，其与所述部件供给部的部件输送通路沿相同方向延伸；分离用第1销，其设置在所述部件通路的上游侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫泽隆史，岛嘉宏，
申请(专利权)人：日东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP