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本发明提供一种电气电子设备收纳用框架式壳体，其为了使装配导轨及壳体整体发挥优越的耐震强度，而由纵向框架（１）、横向框架（２）和深度方向框架（３）形成长方体状的框架框，该框架式壳体具有下端部固定在底部的框架框的内侧的底框架（６）上的装配导轨（...
该专利属于日东工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东工业株式会社授权不得商用。

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