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高纯锗晶体及高纯锗探测器制造技术

技术编号:39998272 阅读:60 留言:0更新日期:2024-01-09 02:59
本技术提供了一种高纯锗晶体及高纯锗探测器,涉及探测器技术领域。该高纯锗晶体包括:第一端部,在所述第一端部的外表面分布有P+电极;第二端部,与所述第一端部相对设置,在所述第二端部的外表面分布有N+电极;侧边台阶,设置在所述第二端部周向的预定范围内;其中,所述N+电极覆盖所述侧边台阶的底部和侧壁形成翻边。利用N+电极覆盖所述侧边台阶的底部和侧壁形成翻边,以提供高纯锗晶体装配中的工具夹持或是触碰区域,也可以防止装配操作过程中接触到探测器其他区域,使得在装配操作过程中即使接触洁净的工具/器皿都不会因轻微损坏或是污染电极导致功能失效,有利于减少装配过程中电极污染及损伤进而提高成品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及探测器,更具体地,涉及高纯锗晶体及高纯锗探测器


技术介绍

1、高纯锗探测器因其极好的能量分辨率及较高的探测器效率,在环保、核电、国土安全、科学研究等领域广泛应用。为了实现低于10kev的能量探测,高纯锗探测器的外电极层及外围材料需要进行相应的结构设计以确保低能射线可以抵达高纯锗探测器灵敏区进而实现光电信号的转化。其中,核心技术是高纯锗晶体的电极和机械装配支撑结构的结构设计。

2、从半导体器件结构原理理解,高纯锗探测器是用超高纯锗单晶(纯度达到13n)经过一系列半导体工艺制作形成的pn结器件。根据基底材料不同,可分为p型探测器(n+pp+结构)和n型探测器(n+np+结构)。通常,p+电极通过离子注入硼离子技术实现,n+电极通过锂扩散技术实现。对于低阈值高纯锗探测器,电极制备也是采用了离子注入硼离子和锂扩散技术。

3、相关技术中,如公开号为cn113985470a,名称为高纯锗探测器的中国专利申请公开了高纯锗探测器内的n+电极靠近高纯锗探测器的端面与高压进行连接,p+电极在高纯锗探测器的底部。

<p>4、在实现本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高纯锗晶体,用于高纯锗探测器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高纯锗晶体,其特征在于,所述翻边的高度大于所述侧壁的高度。

3.根据权利要求1所述的高纯锗晶体,其特征在于,所述第一端部的外表面为所述高纯锗晶体的上端面,所述第二端部的外表面为所述高纯锗晶体的下端面。

4.根据权利要求3所述的高纯锗晶体,其特征在于,所述侧边台阶的顶部设置有沟槽。

5.根据权利要求1所述的高纯锗晶体,其特征在于,所述侧边台阶设置在所述第二端部周向的360°范围。

6.一种高纯锗探测器,其特征在于,包括:

<p>7.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种高纯锗晶体,用于高纯锗探测器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高纯锗晶体,其特征在于,所述翻边的高度大于所述侧壁的高度。

3.根据权利要求1所述的高纯锗晶体,其特征在于,所述第一端部的外表面为所述高纯锗晶体的上端面,所述第二端部的外表面为所述高纯锗晶体的下端面。

4.根据权利要求3所述的高纯锗晶体,其特征在于,所述侧边台阶的顶部设置有沟槽。

5.根据权利要求1所述的高纯锗晶体,其特征在于,所述侧边台阶设置在所述第二端部周向的360°范围。

6.一种高纯锗探测器,其特征在于,包括:

7.根据权利要求6所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述高纯锗晶体的n+电极位于所述第一凹槽和所述第二端部及侧边台阶之间,所述第一凹槽与所述n+电极电接触。

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【专利技术属性】
技术研发人员:李玉兰李荐民王学武
申请(专利权)人:清华大学
类型:新型
国别省市:

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