一种防倾倒的金属柱结构制造技术

本技术公开了一种防倾倒的金属柱结构，涉及芯片封装技术领域，包括金属柱本体，所述金属柱本体包括单颗金属柱和单排金属柱中的一种；所述金属柱本体的上方连接有真空力吸附膜，真空力吸附膜的面积大于金属柱本体的顶部面积；所述金属柱本体的下方外侧连接有防止倾倒的塑封料台，所述塑封料台的底部四个拐角处连接有支撑柱。本技术减少了原来金属柱平台占用的封装基板面积，满足封装技术微型化发展需求，提高了封装集成度，同时，金属柱本体采用自动吸取薄膜与自动化操作设备进行工作，增加了金属柱本体与自动化设备之间的作业面积，提高真空值，提高良品率，降低报废成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种防倾倒的金属柱结构。

技术介绍

1、金属柱在集成电路和封装技术中起着重要的作用，并具有多种应用。它们通常用于连接不同的电子元件，实现电连接或信号传输。

2、其中，金属柱的主要连接方式一般是焊接连接，目前金属柱的结构在连接时，容易存在倾倒的问题，为了在连接过程中防止连接倾倒，现在技术中的金属柱的连接实现方式包括以下几种(参照图31)：

3、1、图31a:为了防止金属柱的倾倒问题，加大金属柱的直径，增加底部接触面积。该结构不利于芯片封装微型化技术需求，金属圆柱占用封装基板的面积较大。

4、2、图31b:为了防止金属柱的倾倒问题，使用一个方形平台。该结构中，方形平台面积比圆柱面积大，占用封装基板的面积大，不满足封装技术微型化发展需求。

5、3、图31c:为了防止金属柱的倾倒问题，使用一个圆形平台。该结构中，圆形平台面积比圆柱面积大，占用封装基板的面积大，不满足封装技术微型化发展需求。

6、通过上述中可以得知，目前金属柱的连接结构存在占用封装基板面积大，不满足封装技术微型化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防倾倒的金属柱结构，包括金属柱本体(1)，其特征在于，所述金属柱本体(1)包括单颗金属柱和单排金属柱中的一种；

2.根据权利要求1所述的一种防倾倒的金属柱结构，其特征在于，所述金属柱本体(1)的上方与真空力吸附膜(2)之间通过胶层(9)连接。

3.根据权利要求1所述的一种防倾倒的金属柱结构，其特征在于，所述支撑柱(4)包括塑封支撑柱(401)和点胶支撑柱(402)中的一种。

4.根据权利要求3所述的一种防倾倒的金属柱结构，其特征在于，所述塑封支撑柱(401)与塑封料台(3)固定连接，所述塑封支撑柱(401)横截面图形为圆形，方形，椭圆形，三角形...

【技术特征摘要】

1.一种防倾倒的金属柱结构，包括金属柱本体(1)，其特征在于，所述金属柱本体(1)包括单颗金属柱和单排金属柱中的一种；

2.根据权利要求1所述的一种防倾倒的金属柱结构，其特征在于，所述金属柱本体(1)的上方与真空力吸附膜(2)之间通过胶层(9)连接。

3.根据权利要求1所述的一种防倾倒的金属柱结构，其特征在于，所述支撑柱(4)包括塑封支撑柱(401)和点胶支撑柱(402)中的一种。

4.根据权利要求3所述的一种防倾倒的金属柱结构，其特征在于，所述塑封支撑柱(401)与塑封料台(3)固定连接，所述塑封支撑柱(401)横截面图形为圆形，方形，椭圆形，三角形中的一种。

5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶跃峰，
申请(专利权)人：上海白泽芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：