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本技术公开了一种防倾倒的金属柱结构，涉及芯片封装技术领域，包括金属柱本体，所述金属柱本体包括单颗金属柱和单排金属柱中的一种；所述金属柱本体的上方连接有真空力吸附膜，真空力吸附膜的面积大于金属柱本体的顶部面积；所述金属柱本体的下方外侧连接有防...
该专利属于上海白泽芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海白泽芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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