切断装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切断装置，其包括：搬送树脂材料的搬送机构；在沿着一个方向延伸的切断部切断所述树脂材料的切断机构；在切断机构的上游侧，仅与树脂材料的切断部抵接，加热切断部而使其软化的预热机构；以及将预热机构的温度保持在树脂材料的软化温度的温度调整机构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将预浸材料等片状树脂材料切断成期望大小的切断装置。
技术介绍
作为电路基片和飞机的机翼部等的树脂成形产品的材料，使用将树脂浸在纸或布 上的片状树脂材料。在采用树脂材料成形树脂成形产品的情况下，需要使用切断装置将树 脂材料切断成适当的大小。树脂材料是常温下较脆的材料。因此，如果用切刀等切断常温的树脂材料，那么就 会产生纸或布的纤维粉末或树脂的粉末等。这种粉末可能导致树脂成形产品的品质不佳。 例如，当层叠树脂材料与铜箔形成电路基片时，如果该粉末散乱附着在铜箔和树脂材料之 间，那么，在进行冲压时，由于该粉末，有可能在铜箔中产生毛刺。为了防止产生这种粉末，如日本专利申请公开公报JP2001-138288A所述，提出了 一种利用激光预热树脂材料的切断部使树脂材料软化的技术方案。
技术实现思路
但是，在这种构造中，由于激光并不接触树脂材料，而是利用辐射热加热树脂材 料，因此，被激光照射的照射面的温度持续快速升高，另一方面，树脂材料的内部、以及与照 射面相反侧的表面的温度并未升高很多。因此，照射面、树脂材料的内部、以及与照射面相 反侧的表面的软化程度各异，有可能在树脂材料的切断面产生变形等情况。本专利技术就是为了解决上述问题而产生的。即，本专利技术的目的在于提供一种在切断 树脂材料时不会产生粉末，并且能够得到变形少的切断面的切断装置。为了达到上述目的，本专利技术的切断装置包括搬送树脂材料的搬送机构；在沿着 搬送方向或者与搬送方向正交的树脂材料的宽度方向中的任一个方向延伸的切断部切断 树脂材料的切断机构；在切断机构的上游侧仅与树脂材料的切断部抵接，加热切断部而使 其软化的预热机构；以及将预热机构的温度保持在树脂材料的软化温度的温度调整机构。 根据这种构造，由于树脂材料在软化的状态下被切断，因此，能够抑制切断时产生的粉末， 并且能够得到变形少的切断面。此外，也可以采用以下构造一个方向是树脂材料的搬送方向，预热机构具有沿 着与树脂材料的搬送方向正交的树脂材料的宽度方向延伸的轴部；按照与轴部同轴的方式 安装在轴部上的环，环的边缘部按照与树脂材料的切断部抵接的方式配置，温度调整机构 将环的温度保持在软化温度，随着树脂材料的搬送，环旋转并加热切断部。根据这种构造， 能够仅使树脂材料的切断部的温度上升至软化温度。此外，也可以采用以下构造在轴部的内部形成有贯通孔，温度调整机构通过使温 度被调整后的热介质在贯通孔中流动来加热轴部，通过从轴部向环的导热，加热环。根据这 种构造，不会过度加热切断部，并能够很容易地调整环的温度。此外，优选环的边缘部以外的部分被绝热材料覆盖。根据这种构造，不仅能够防止从环的散热，并且能够正确地管理环的温度。此外，优选采用以下构造绝热材料具有按照覆盖环的轴向两侧的侧面的方式而 设置的一对圆柱形的块，按照圆柱形的块的外周面与环的边缘部位于同一圆筒面上的方 式，在环上安装块。根据这种构造，通过块的外周面支撑树脂材料，能够分散作用在被加热 的切断部上的应力。优选块的轴向尺寸是所述环的轴向尺寸的2倍以上。此外，优选块由耐热性的塑料形成。此外，优选预热机构具有对树脂材料的一面侧加热的第一预热机构、和对树脂材 料的另一面侧加热的第二预热机构。根据这种构造，仅切断部被稳定地加热。此外，也可以采用以下构造一个方向是与树脂材料的搬送方向正交的树脂材料 的宽度方向，预热机构具有沿着树脂材料的宽度方向延伸，并以夹着树脂材料的表面和背 面的方式相对配置的一对加热块；在一对加热块的相对的面上形成有沿着树脂材料的宽度 方向延伸的加热棒；沿着相互接近或者分离的方向驱动一对加热块的加热块驱动机构，温 度调整机构将加热棒的温度保持在软化温度，通过驱动加热块驱动机构，将树脂材料夹在 加热块之间，使加热棒与所述切断部抵接，加热切断部。根据这种构造，能够仅使树脂材料 的切断部上升至软化温度。此外，也可以采用以下构造在加热块的内部形成有贯通孔，温度调整机构通过使 温度被调整后的热介质在贯通孔中流动来对加热块进行加热，通过从加热块向所述加热棒 的导热，加热该加热棒。根据这种构造，不会过度加热切断部，能够很容易地调整加热棒的温度。此外，优选加热块的加热棒以外的部分被绝热材料覆盖。根据这种构造，不仅能够 防止来自加热块的散热，并且能够正确地管理加热棒的温度。此外，也可以采用以下构造搬送机构的一部分具有用来搬送树脂材料的带传送 装置，在带传送装置的下部设置有集尘箱，在该集尘箱中内置了吸引带传送装置的环状带 及其上的树脂材料的空气吸引装置，在环状带上形成多个细孔，该细孔为当切断机构进行 切断时，附着在树脂材料下面的树脂材料的粉末能够通过的程度。根据这种构造，当树脂材 料被切断时，能够去除产生的少量树脂材料的粉末。此外，本专利技术的切断装置包括从连续卷绕有片状的树脂材料的辊输送树脂材料 的片输送部；在沿着树脂材料的搬送方向延伸的第一切断部切断从片输送部送出的所述树 脂材料的第一切断机；在第一切断机的上游侧，仅与树脂材料的第一切断部抵接而加热第 一切断部并使其软化的第一预热部；在第一切断机的下游侧，按照第一搬送速度搬送树脂 材料的第一搬送部；在第一搬送部的下游侧，按照与第一搬送速度不同的第二搬送速度间 歇式地搬送树脂的第二搬送部；在第一搬送部与第二搬送部之间，一边调整第一搬送速度 与第二搬送速度的差，一边搬送树脂材料的速度调整部；在第二搬送部的下游侧，在沿着与 第一切断部正交的树脂材料的宽度方向延伸的第二切断部切断树脂材料的第二切断机；在 第二切断机的上游侧，仅与第二切断部抵接而加热第二切断部并使其软化的第二预热部。 根据这种构造，能够在树脂材料的搬送方向以及宽度方向的两个方向上，在使树脂材料软 化的状态下进行切断。此外，优选第一搬送速度是一定的速度，第二搬送速度是比第一搬送速度快的一定的速度。此外，速度调整部也可以采用以下构造至少具有一个移动辊，移动辊沿着与树脂 材料的搬送方向以及树脂材料的宽度方向正交的方向移动，由此，一边调整第一搬送速度 与第二速度的差，一边搬送树脂材料。在本专利技术涉及的切断装置中，预热机构在切断机构的上游侧仅与树脂材料的切断 部抵接，由此加热切断部而使其软化。因此，切断部被软化，能够抑制切断时可能产生的粉 末。此外，由于通过来自预热机构的导热，加热切断部，因此，切断部的表面温度不会超过预 热机构的温度，在为了充分加热切断部的内部而使预热机构长时间抵接加热部的情况下， 切断部的表面也不会被过度加热，切断部的表面与内部的温差较小。因此，树脂材料几乎不 会发生变形。附图说明图1是本专利技术的实施方式涉及的切断装置的侧视图。图2是在本专利技术的实施方式涉及的第一预热部中所设的第一加热辊的正面截面 图。图3是本专利技术的实施方式涉及的第一切断部的主视图。图4是本专利技术的实施方式涉及的第二预热部的侧截面图。图5是本专利技术的实施方式涉及的第二预热部的侧截面图。图6是本专利技术的实施方式涉及的第二切断部的侧视图。图7是本专利技术的实施方式涉及的第二切断部的主视图。图8是表示本专利技术的实施方式涉及的切断装置的控制部的方块图。具体实施例方式下面，使用附图，对本专利技术的实施方式进行详细的说明。图1是本专利技术的实施方式 涉及的预浸材料的切断装置的侧视图。如图1所示，本实施方式涉及的切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断装置，用于切断片状的树脂材料，该切断装置特征在于，包括：搬送机构，其搬送所述树脂材料；切断机构，其在沿着所述搬送方向或者与所述搬送方向正交的所述树脂材料的宽度方向中的任一个方向延伸的切断部，切断所述树脂材料；预热机构，其在所述切断机构的上游侧仅与所述树脂材料的切断部抵接，加热该切断部使其软化；以及温度调整机构，其将所述预热机构的温度保持在所述树脂材料的软化温度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎静明，则清功夫，
申请(专利权)人：北川精机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]