【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板灌胶，更具体地说，涉及一种集成电路板灌胶封装装置。
技术介绍
1、随着电子产品可靠性要求的提高，灌胶封装以成为提高产品可靠性的常用手段。灌胶就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
2、现有的灌胶封装装置在使用过程中，由于环氧树脂灌封胶具有一定的粘稠性，流动速度也较低，因此在进行浇灌时，环氧树脂灌封胶会在输送管道内残留，而环氧树脂灌封胶容易发生凝固，因此在浇灌后，残留在管道内的环氧树脂灌封胶可能会发生凝固堵塞的情况，从而导致装置的损坏，降低了装置的使用寿命。
3、在采用环氧树脂灌封胶在生产时，在其内部很容易产生气泡，在对集成电路板进行灌胶时，气泡可能会对灌胶封装表面造成影响，从而降低了集成电路板的灌胶质量。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于提供一种集成电路板灌胶封装装置，它可以...
【技术保护点】
1.一种集成电路板灌胶封装装置，用于集成电路板（1）的灌胶封装，其特征在于：包括固定板（2）、移动组件、灌胶组件、上料组件和清理组件；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板灌胶封装装置，其特征在于：移动组件还包括左移动座（3）、右移动座（4）、横杆（5）和升降块（7）；左移动座（3）设置于固定板（2）的左侧，左移动座（3）右侧面下端与固定板（2）左外侧面滑动连接；右移动座（4）设置于固定板（2）的右侧，右移动座（4）左侧下端与固定板（2）右外侧面滑动连接；横杆（5）设置于左移动座（3）和右移动座（4）之间，横杆（5）左侧面与左移动座（3）右侧面固定连接，...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板灌胶封装装置，用于集成电路板（1）的灌胶封装，其特征在于：包括固定板（2）、移动组件、灌胶组件、上料组件和清理组件；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板灌胶封装装置，其特征在于：移动组件还包括左移动座（3）、右移动座（4）、横杆（5）和升降块（7）；左移动座（3）设置于固定板（2）的左侧，左移动座（3）右侧面下端与固定板（2）左外侧面滑动连接；右移动座（4）设置于固定板（2）的右侧，右移动座（4）左侧下端与固定板（2）右外侧面滑动连接；横杆（5）设置于左移动座（3）和右移动座（4）之间，横杆（5）左侧面与左移动座（3）右侧面固定连接，横杆（5）右侧面与右移动座（4）左侧面固定连接；移动块（6）设置于横杆（5）之上，移动块（6）与横杆（5）之间滑动连接；升降块（7）设置于移动块（6）前侧，升降块（7）后侧面与移动块（6）前侧面滑动连接；升降块（7）前侧面与灌胶管（8）上端相连接，带动灌胶管（8）移动。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板灌胶封装装置，其特征在于：送料软管（9）的出口与灌胶管（8）上端入口相连接，送料软管（9）的入口与上料组件的出口相连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板灌胶封装装置，其特征在于：上料组件包括伺服电机（10）、丝杠（11）、压力板（12）、搅拌杆（13）和搅拌罐（14）；搅拌罐（14）内部开设有空腔，以容纳上料组件各部件；伺服电机（10）固定设置在搅拌罐（14）的顶部，伺服电机（10）的输出端固定套接有丝杠（11），伺服电机（10）能够带动丝杠（11）转动；丝杠（11）上端与搅拌罐（14）顶部相连接，丝杠（11）下端与搅拌罐（14）底部相连接；压力板（12）设置于丝杠（11）上端，与丝杠（11）相嵌套，能随丝杠（11）转动而上下移动；搅拌杆（13）固定设置在丝杠（11）的底端，搅拌杆（13...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨仲件，夷琳峰，
申请(专利权)人：维真新能源温州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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