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本发明公开了一种集成电路板灌胶封装装置，属于电路板灌胶技术领域；一种集成电路板灌胶封装装置，包括固定板、移动组件、灌胶组件、上料组件、清理组件和加热组件；固定板内开设有与集成电路板尺寸相匹配的空槽，集成电路板放置于空槽上侧面；移动组件包括移...
该专利属于维真新能源（温州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维真新能源（温州）有限公司授权不得商用。

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