【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
后述的实施方式涉及钨线和使用其的钨线加工方法以及电解线。
技术介绍
1、在检查形成有半导体器件的ic芯片的电特性时，使用称为探针卡的装置。在图1中以概略图示出垂直型的探针卡10的例子。在引线11连接有探针12。检查部13上升、探针12的前端接触后，为了确保完全的接触，进一步上升数十至百数十μm，检查部13与探针12的前端压靠(将其称为过驱动)。因此，探针12挠曲(弹性变形)。
2、将探针12的形状示于例如图2。作为探针12，例如有如(a)型那样由直线部120和锥形部121构成的探针、或者如(b)型那样将锥形部121的前端部弯折以形成弯曲部121a的探针。有时对直线部120进行绝缘被覆等处理。(a)用于垂直型的探针卡，(b)用于悬臂型的探针卡。就针的标准的尺寸而言，直线部的直径为φ0.05～0.20mm左右，针的全长为20～100mm左右。作为以往使用的一般的探针的材料，有钨(w)、铼-钨合金(rew)、钯(pd)合金、铍铜(cu-be)等，根据电极焊盘的种类区别使用。作为电极焊盘，主要有铝焊盘和金焊盘这两种，对于铝焊盘，由于需要突破电极焊盘表面的氧化产生的绝缘被膜，因此主要使用硬度高、电阻特性和耐磨损性也优异的w和rew的探针。
3、随着半导体的集成度提高、微细化技术的发展，对探针卡也持续要求针的狭间距化、小径化，现在也使用φ0.02mm～0.04mm的rew针。通过减小探针的线径、使每单位面积的针的排列数增多，从而应对集成度高的lsi的检查。如果针的线径变小，例如，在所述过驱动时，弹性变形产生的各探针的
4、就探针而言，将小径的钨线(细线)例如切断成规定尺寸，对表面进行机械或化学研磨加工，确定直径。此时，如果作为原料的细线的直径波动，则需要增大切削余量。或者，有可能切削余量不足，产生不能制成制品的部分。而且，裸线的直径越小，对成品率下降的影响越变大。在成为原料的细线的加工中，首先，对烧结体进行滚压、拉线(拔丝)加工(一次加工处理)等，制成可分割成各种用途、品种的线径范围(0.3～1.0mm)的裸线。然后，对于适合量的裸线，追加拉线加工和热处理等必要的工序，制成规定的钨线。
5、作为抑制钨线的拉线工序中的线径(wire diameter)波动的方法，有润滑剂的管理和严格控制拉线条件。例如，在w线的表面涂布的润滑剂含有石墨(c)粉末和增粘剂，比重为1.0～1.1g/cm3，将加工中的比重的变化量设为0.05g/cm3以下。就拉线工序而言，有将钨线温度设为500℃以上且1300℃以下、拉线模头温度设为300℃以上且650℃以下、拉线速度设为10m/分钟以上且70m/分钟以下、最终拉线工序中的减面率设为5％以上且15％以下的钨线(参照专利文献1)。另外，作为防止成为线径波动的原因的拉线加工时的烧结的方法，有使表面适当地粗糙来提高润滑剂的润滑性的方法。例如，有如下的不锈钢线材：进行矫正为真圆的拉线加工后，进行将表面瑕疵除去的剥皮加工，利用喷丸装置，以由jisb0601定义的算术平均粗糙度(ra)计，将表面粗糙度调整为0.8～2.5μm(参照专利文献2)。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本专利第5578852号公报
9、专利文献2：日本特开平7-233447号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在专利文献1中，作为拉线加工完毕的线径的波动的原因，可列举出各拉线工序中过度加热润滑剂导致的润滑性的降低、使线过热导致的变形阻力的变化、和润滑剂(c量)的供给变化导致的加工性的降低。碳量的供给变化意味着润滑性变化，说明对于线径的波动抑制，润滑性非常重要。润滑剂为液体，在线表面涂布(附着)，加热，供于拉线工序。润滑剂在线表面没有以均质的状态附着时，即使在所述条件下管理的情况下，在拉线加工时有可能润滑性变动，线径波动。
3、而在专利文献2中，调整ra，提高润滑剂的附着性。其中，ra为线粗糙度的参数，例如如图3所示，测定以由与原料表面垂直的截面确定的截面曲线为对象。而且，ra由图4所示的式求得。由此，为了用ra进行评价，以表面的凹凸形状包括圆周方向、轴向在内在整个面上均匀成为前提。在专利文献2中将表面清洁化后，采用喷丸对表面进行机械加工，使全长的表面的凹凸均质。而w线与不锈钢线材等相比非常硬，以及不喜欢成为脆化的原因的杂质的表面附着，因此没有采用喷丸这样的加工。因此，即使是示出同等的ra的钨线，有时凹凸形状也不同，润滑剂的附着性也不同。
4、本专利技术要解决的课题在于提供改善线径的波动的钨线。
5、用于解决课题的手段
6、为了解决上述课题，实施方式涉及的钨线是包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数(参照：iso 25178-2:2012和jisb0681)中的峰顶点密度(spd)为7000以上且11000以下。
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1.一种钨线，是包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数中的峰顶点密度(Spd)为7000以上且11000以下。
2.根据权利要求1所述的钨线，其中，所述Spd为8000以上且9000以下。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的钨线，其为包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数中的界面扩展面积比(Sdr)为0.16以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的钨线，其为包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数中的峰顶点的算术平均曲率(Spc)为300以上且500以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的钨线，其为包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数中的均方根斜率(Sdq)为0.60以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的钨线，其中，所述铼的含量为1wt％以上且不到30wt％。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的钨线，其中，所述铼的含量为2wt％以上且28wt％以下。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的钨线，其中，所述钨合金的钾(K)含量为30wtppm以上且90wtppm以下。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种钨线，是包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数中的峰顶点密度(spd)为7000以上且11000以下。
2.根据权利要求1所述的钨线，其中，所述spd为8000以上且9000以下。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的钨线，其为包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数中的界面扩展面积比(sdr)为0.16以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的钨线，其为包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数中的峰顶点的算术平均曲率(spc)为300以上且500以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的钨线，其为包含含有铼的钨合金的钨线，表面粗糙度参数中的均方根斜率(sdq)为0.60以下。
6.根据权利要求1至5中...
【专利技术属性】
技术研发人员：青山齐，马场英昭，沟部雅恭，友清宪治，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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