【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对被加工物照射激光光线的激光加工装置。
技术介绍
1、具有发光二极管(led)、半导体激光器(ld)等多个发光元件的晶片是通过在蓝宝石基板、sic基板等外延基板的上表面经由缓冲层而具有由n型半导体层和p型半导体层构成的光器件层并由交叉的多条分割预定线划分发光器件而形成的，该n型半导体层和p型半导体层由gan、ingap、algan等构成。
2、而且，在光器件层侧配设移设基板，从外延基板侧对该外延基板照射具有透过性且对于该缓冲层具有吸收性的波长的激光光线，在晶片整个区域中破坏缓冲层，将光器件层从外延基板转移至移设基板(例如参照专利文献1)。
3、专利文献1：日本特开2013-229336号公报
4、在上述的专利文献1所记载的技术中，为了高效地破坏缓冲层，需要通过电扫描器使激光振荡器射出的激光光线高速地移动。但是，为了通过电扫描器使激光光线移动，往复动作是必不可少的，在去路的加工和回路的加工的折返中，存在在电扫描器中产生的惯性力的负载使电扫描器的寿命降低的问题。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的在于，提供能够消除由于在电扫描器中产生的惯性力的负载而导致电扫描器的寿命降低这样的问题的激光加工装置。
2、根据本专利技术，提供一种激光加工装置，其构成为包含：保持单元，其具有对被加工物进行保持的保持面，该保持面由x轴方向y轴方向规定；以及激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线，该激光光线照射单元具有：激
3、优选的是，在该加工顺序的设定中，在设定回路的加工区域的加工顺序的情况下，设定与刚刚被加工的去路的加工区域在y轴方向上不相邻的回路的加工区域。优选的是，在该加工顺序的设定中，针对在去路上对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的最初的加工区域，设定与最一端部的y坐标对应的加工区域，针对在回路上进行加工的最初的加工区域，设定与最另一端部的y坐标对应的加工区域，针对在下一个去路中进行加工的加工区域，设定与最一端部的该加工区域的内侧在y轴方向上相邻的加工区域，针对在下一个回路中进行加工的加工区域，设定与最另一端部的该加工区域的内侧在y轴方向上相邻的加工区域，针对去路的加工区域和回路的加工区域，设定与被加工物的内侧在y轴方向上依次对应的加工区域。
4、优选的是，在该加工顺序的设定中，针对在去路上对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的最初的区域，设定与最一端部的y坐标对应的加工区域，针对在回路上进行加工的最初的加工区域，设定与中央部的y坐标对应的加工区域，针对在下一个去路上进行加工的加工区域，设定与最一端部的加工区域的内侧在y轴方向上相邻的加工区域，针对在下一个回路上进行加工的加工区域，设定在另一端部侧与该中央部的加工区域在y轴方向上相邻的加工区域，针对去路的加工区域，设定与被加工物的内侧在y轴方向上依次对应的加工区域，针对回路的加工区域，设定与被加工物的另一端部侧依次对应的加工区域。
5、根据本专利技术的激光加工装置，消除由于在x轴电扫描器中产生的惯性力的负载而导致x轴电扫描器的寿命降低这样的问题。
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1.一种激光加工装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，
4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
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