一种含炔基化合物、正型感光性树脂组合物及其制备方法和应用技术

本申请公开了一种含炔基化合物、正型感光性树脂组合物及其制备方法和应用，属于高分子材料领域。含炔基化合物，具体如式(1)表示的结构：该含炔基化合物具有氨基酯结构或羟基醚结构，与具有羟基的树脂具有较好的相容性，同时与树脂之间形成氢键，并且在热处理过程中炔基可以交联聚合，将其加入树脂组合物中，不仅提高固化膜与基材的粘结性，还可以改善成膜性，同时提高固化膜的机械性能及热稳定性，使固化膜的整体性能得到提升，可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种含炔基化合物、正型感光性树脂组合物及其制备方法和应用，属于高分子材料领域。

技术介绍

1、光敏聚酰亚胺(pspi)是一类热性能、机械性能、电性能和化学性能优异，同时具有感光特性的高分子复合材料，经紫外线曝光显影，即得到具有精细结构的三维立体图形，明显简化光刻制图工艺，是微电子与半导体封装领域的理想绝缘材料。随着半导体元件发展的细微化，对光敏性聚酰亚胺树脂组合物的曝光敏感性和显影分辨率要求越来越高。

2、另外，加热固化后的膜作为永久膜会存在于器件内，因此，固化膜的性能非常重要。为确保半导体封装的可靠性，固化膜与半导体芯片表面材料的结合力至关重要，由于树脂结构本身对基材不具有较强附着力，故树脂与基材(尤其是金属基材)粘合性的提升空间还很大。此外，固化膜应具有优异的电性能、机械性能、热稳定性及耐化学品性等。

3、现有技术中，通常引入各种具有不同基团的硅烷偶联剂来增加固化膜与基材的粘结性，但是存在一些硅烷偶联剂与树脂体系相容性差，反应活性高导致树脂组合物的储存稳定性差，光敏性降低等问题；为了增加固化膜的耐化学品性及耐热性，通常本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含炔基化合物，其特征在于，其具有式(1)表示的结构：

2.根据权利要求1所述的含炔基化合物，其特征在于，R1为碳原子数1～4的烃基；

3.根据权利要求1所述的含炔基化合物，其特征在于，Y为通式(4)～(6)任一所示结构，虚线为接入位点：

4.一种根据权利要求1-3任一项所述的含炔基化合物的制备方法，其特征在于，在非活性气体氛围下，原料(a)和原料(b)发生叔胺化或开环反应得到；

5.一种正型感光性树脂组合物，其特征在于，包括以下组分：

6.根据权利要求5所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，使用封端剂对具有羟基结构的聚...

【技术特征摘要】

1.一种含炔基化合物，其特征在于，其具有式(1)表示的结构：

2.根据权利要求1所述的含炔基化合物，其特征在于，r1为碳原子数1～4的烃基；

3.根据权利要求1所述的含炔基化合物，其特征在于，y为通式(4)～(6)任一所示结构，虚线为接入位点：

4.一种根据权利要求1-3任一项所述的含炔基化合物的制备方法，其特征在于，在非活性气体氛围下，原料(a)和原料(b)发生叔胺化或开环反应得到；

5.一种正型感光性树脂组合物，其特征在于，包括以下组分：

6.根据权利要求5所述的正型感光性树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珂，李铭新，盛泽东，陈存浩，张义腾，
申请(专利权)人：波米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：