一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法技术

技术编号:39970861 阅读:30 留言:0更新日期:2024-01-09 00:46
本发明专利技术提供了一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,用于解决现有的流道加工方法难以加工金刚石内部流道,或者加工出的内部流道无法满足芯片微纳米级尺度要求的技术问题。本发明专利技术提供的金刚石内部流道制备方法为:先通过激光束在金刚石表面加工出表面流道,再将金刚石放置在密封容器内,通过微波发生器向密封容器内发射微波,使微波聚焦在表面流道上,且使微波的聚焦焦点直径大于表面流道的宽度;微波在表面流道的两个尖端分别形成电弧,两个电弧交叉重叠形成混合电弧;当表面流道被混合电弧完全屏蔽后,在金刚石表面逐层沉积C元素,形成成品金刚石,完成金刚石内部流道的制备,本发明专利技术制备的内部流道可以满足芯片微纳米级的尺度要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金刚石流道的制备方法,尤其涉及一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法


技术介绍

1、金刚石晶体具有极高的硬度、导热率以及优异的化学稳定性。金刚石主要可以划分为天然与人工合成两大类,天然单晶金刚石也就是钻石,在自然界中含量极为稀少,而且十分昂贵,工业应用较少,主要加工成首饰;人工合成金刚石又可以分为单晶和多晶金刚石,相对于多晶金刚石,单晶金刚石纯度更高、质量更好,不存在不规则晶界,所以在机械制造、半导体行业被广泛使用。

2、金刚石由于其卓越的散热性能,被认为是最理想的芯片散热基底材料,并在多个领域实现了应用。而金刚石的内部流道是用于半导体芯片散热基底的一种新型技术手段,其具体原理为:在金刚石内部加工出流道,并在加工出的内部流道中通入冷却水,采用沸腾换热的机理,可增大至少一倍的材料导热率。目前,金刚石流道的加工方法有自组装法、水热法、模板法、化学气相沉积法、电化学刻蚀法以及激光法等,但以上方法均无法满足基于芯片散热的金刚石内部流道的加工需求。其中,自组装法、水热法以及电化学刻蚀法由于原理限制,只能加工金刚石的表面流道,无法加工内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于,步骤5】具体为:

5.根据权利要求4所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的一种基于...

【技术特征摘要】

1.一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于,步骤5】具体为:

5.根据权利要求4所述的一种基于电弧效应的金刚石内部流道制备方法,其特征在于:

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【专利技术属性】
技术研发人员:王宁赵华龙赵卫
申请(专利权)人:中国科学院西安光学精密机械研究所
类型:发明
国别省市:

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