本发明专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种ＬＥＤ封装模块。包括ＬＥＤ晶片，其特征在于：ＬＥＤ晶片设置于一腔体的底部，腔体的顶部具有开口，所述开口处设置一光学板；所述光学板与所述腔体构成一封闭的容置空间；所述容置空间内设置软胶；所述光学板可向所述容置空间的外侧移动或变形，以便释放软胶的热应力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块。
技术介绍
传统的LED封装技术，一般均采用一次透镜将LED晶片和封胶封闭构成封装模块 或光源。中国专利文献CN101369614于2009年2月18日公开了一种大功率白光发光二极 管封装结构和封装方法，主要包括LED芯片，基板，内封胶体，荧光粉层或荧光粉胶体层、外 封透镜，其特征在于所述LED芯片贴于基板上，芯片电极与基板上的电路层连接，LED芯片 被内封胶体覆盖，内封胶体的外表面被荧光粉层或荧光粉胶层包覆，荧光粉或荧光粉胶层 的外表面被外封透镜包覆。正如上述专利文献公开的结构，现有技术中，无论是单晶片还是多晶片封装，大都 采用光学板对封胶实现全封闭。然而LED晶片工作时均不同程度地发热，尤其是多晶片集 成封装结构，更容易形成热集结。一方面，集结的热量产生温升，LED晶片的工作环境恶化， 过早的生光衰，另一方面，封胶因热胀冷缩内部产生应力，由于封胶是在全封闭的结构中， 应力不能有效释放，应力对金线产生冲击，拉断金线或金线焊点的机率大大增加，往往是在 封装模块还没能达到使用寿命时，就产生断路，模块无法断续使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种可自释放应力的LED 封装模块。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现一种可自释放应力的LED封装模块，包括LED晶片，其特征在于LED晶片设置于一腔 体的底部，腔体的顶部具有开口，所述开口处设置一光学板；所述光学板与所述腔体构成一 封闭的容置空间；所述容置空间内设置软胶；所述光学板可向所述容置空间的外侧移动或 变形，以便释放软胶的热应力。可自释放应力的LED封装模块，其特征在于所述光学板是可以向所述容置空间 外侧产生弹性变形的透明薄膜。可自释放应力的LED封装模块，其特征在于所述光学板的外侧壁与所述腔体的 内侧壁具有过盈连接，所述光学板还具有一用于限制该光学板嵌入所述腔体深度的台阶。可自释放应力的LED封装模块，其特征在于所述光学板的外侧壁与所述腔体的 内侧壁具有过盈连接，所述光学板还具有一用于限制该光学板向所述腔体内移动距离的限 位台阶。可自释放应力的LED封装模块，其特征在于所述光学板的外侧壁与所述腔体的 内侧壁具为可移动的间隙配合；该LED封装模块还包括用于限制所述光学板向所述腔体外 移动距离的限位螺丝钉，该LED封装还包括用于将所述光学板驱于向所述腔体内移动的压3紧弹簧，该LED封装模块还包括用于限制所述光学板向所述腔体内移动距离的限位台阶。可自释放应力的LED封装模块，其特征在于所述光学板是光学透镜。可自释放应力的LED封装模块，其特征在于所述容置空间具有二个用于注胶和 排气的孔，所述孔设置于所述腔体的底面、或侧面、或底面及侧面各设置一个、或设置与所 述光学板上、或所述光学板及所述腔体上各设置一个。可自释放应力的LED封装模块，其特征在于该LED封装模块还包括一荧光粉层， 所述荧光粉层设置于所述光学板朝向容置空间的一面，或所述荧光粉层设置于所述腔体底 面并覆盖与LED晶片的出光面。可自释放应力的LED封装模块，其特征在于所述腔体由底板和侧壁组合而成。本专利技术的可自释放应力的LED封装模块，通过软胶和可移动或可变形的光学板实 现软胶应力的释放，减少应力对金线的冲击，从而减少了 LED封装模块的非正常损坏，提高 了模块的使用寿命。另一方面，应力释放过程消耗热量，其本身构成一个热缓冲通道，可以 消耗急剧温升时产生的热量累积，从而缓解急剧温升，提高LED封装模块的使用寿命。附图说明图1是本专利技术第一个实施例的示意图。图2是本专利技术第二个实施例的示意图。图3是本专利技术第三个实施例的示意图。图4是本专利技术第四个实施例的示意图。 具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术作进一步详述。参考图1，本专利技术的第一个实施例是一种可自释放应力的LED封装模块，包括LED 晶片101，LED晶片101设置于一腔体102的底部，腔体102的顶部具有开口，所述开口处设 置一光学板104 ；所述光学板104与所述腔体102构成一封闭的容置空间；所述容置空间内 设置软胶105 ；所述光学板104可向所述容置空间的外侧移动，以便释放软胶105的因热而 产生的应力，具体通过以述结构实现，所述光学板104的外侧壁(指伸入所述腔体内的部分) 与所述腔体102的内侧壁具为间隙配合，光学板104与腔体102之间因软胶105的热胀冷 缩作用可移动；该LED封装模块还包括用于限制所述光学板104向所述腔体102外移动距 离的限位螺丝钉108，该LED封装还包括用于将所述光学板104驱于向所述腔体102内移动 的压紧弹簧109，该LED封装模块还包括用于限制所述光学板102向所述腔体104内移动距 离的限位台阶。本实施例中，所述光学板104是磨砂玻璃，当然，作为本实施例的一种变形 设计，也可以用透明玻璃代替磨砂玻璃。所述容置空间具有二个用于注胶和排气的孔107， 所述孔107设置于所述光学板104上。该LED封装模块还包括一荧光粉层106，所述荧光粉 层106设置于所述腔体102的底面110并覆盖与LED晶片101的出光面，本实施例中，所述 腔体102由底板110和侧壁103组合而成，以降低固定晶片及电路连接的难度。参考图2，本专利技术的第二个实施例也是一种可自释放应力的LED封装模块，包括 LED晶片201，LED晶片201设置于一腔体202的底部，腔体202的顶部具有开口，所述开口 处设置一光学板204 ；所述光学板204与所述腔体202构成一封闭的容置空间；所述容置空 间内设置软胶205 ；所述光学板204可向所述容置空间的外侧移，以便释放软胶205的热应 力。所述光学板204的外侧壁与所述腔体202的内侧壁具有过盈连接，所述光学板204还 具有一用于限制该光学板204嵌入所述腔体202深度的台阶。本实施例中所述光学板是平 面光学透镜。所述容置空间具有二个用于注胶和排气的孔207，所述孔207设置于所述腔体 202的底板208。该LED封装模块还包括一荧光粉层206，所述荧光粉层206设置于所述光 学板204朝向容置空间的一面。本实施例中，所述腔体202由底板208和侧壁203组合而 成。本专利技术第三个实施例也是一种可自释放应力的LED封装模块，包括LED晶片301， LED晶片301设置于一腔体302的底部，腔体302的顶部具有开口，所述开口处设置一光 学板304 ；所述光学板与所述腔体302构成一封闭的容置空间；所述容置空间内设置软胶 305 ；所述光学板304可向所述容置空间的外侧变形，以便释放软胶305的热应力。本实施 例中，所述光学板304是可以向所述容置空间外侧产生弹性变形的透明薄膜，该透明薄膜 通过压块307压紧于腔体302之侧壁303的顶部。所述容置空间具有二个用于注胶和排气 的孔308，所述孔设置于所述腔体302的底面。该LED封装模块还包括一荧光粉层306，所 述荧光粉层306设置于所述光学板304朝向容置空间的一面。本实施例中，所述腔体302 由底板301和侧壁303组合而成。参考图4，本专利技术的第四个实施例也是一种可自释放应力的LED封装模块，与本发 明第二个实施例的不同之处仅在于，所述二个用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可自释放应力的ＬＥＤ封装模块，包括ＬＥＤ晶片，其特征在于：ＬＥＤ晶片设置于一腔体的底部，腔体的顶部具有开口，所述开口处设置一光学板；所述光学板与所述腔体构成一封闭的容置空间；所述容置空间内设置软胶；所述光学板可向所述容置空间的外侧移动或变形，以便释放软胶的热应力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，罗滔，
申请(专利权)人：中山大学佛山研究院，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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