【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术涉及光刻工艺，其特别涉及一种芯片设计版图拆分方法、系统及存储介质。
技术介绍
0、
技术介绍
1、芯片设计版图拆分技术是一种针对芯片制造过程的分辨率增强技术。该技术通过将设计版图拆分成两张或以上数量的子版图，以增大拆分后版图中的图形间距。完成拆分后，将依次对拆分后的版图进行曝光将两张版图中的图形转移到同一张硅片上，使更先进制程(如14nm及以下制程)的芯片制备得以实现。芯片设计版图拆分按照拆分的子版图数量可分为二重版图拆分、三重版图拆分等。
2、在现有的版图拆分算法中，程序的运行时间和所需的内存会随着版图图形数量出现非线性的增长而不可控，故目前诸多算法无法直接用于全芯片规模的版图拆分，而启发式算法的解法为局部最优解，难以保证其拆分效果，因此对启发式算法中的部分算法进行改进优化，从而平衡拆分效果已成为阶段性目标。
技术实现思路
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技术实现思路
1、为改善运行时间以及拆分效果的平衡问题，本专利技术提供了一种芯片设计版图拆分方法、系统及存
【技术保护点】
1.一种芯片设计版图拆分方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在于：运用遗传算法对迭代初始值进行迭代具体包括：
3.如权利要求1所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在于：图形的位置信息至少包括相邻两个图形对应边的距离、相邻两个图形对应边的投影长度。
4.如权利要求3所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在于：优先级规则为距离导向的优先级规则，包括以下步骤：
5.如权利要求3所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在于：优先级规则为版图密度导向的优先级规则，包括以下步骤：
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【技术特征摘要】
1.一种芯片设计版图拆分方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在于：运用遗传算法对迭代初始值进行迭代具体包括：
3.如权利要求1所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在于：图形的位置信息至少包括相邻两个图形对应边的距离、相邻两个图形对应边的投影长度。
4.如权利要求3所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在于：优先级规则为距离导向的优先级规则，包括以下步骤：
5.如权利要求3所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在于：优先级规则为版图密度导向的优先级规则，包括以下步骤：
6.如权利要求2所述的芯片设计版图拆分方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮文胜，丁明，王焕明，
申请(专利权)人：深圳晶源信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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