【技术实现步骤摘要】
本技术涉及键盘,特别涉及一种便于组装的键盘。
技术介绍
1、键盘壳体一般包括底壳和上盖,常规的装配工艺一般是先将线路板和按键匹配装在底壳上,再扣合上盖,最后用螺钉将上盖和底壳锁合在一起;整个装配过程需要使用定位治具和锁合工具,还要消耗若干螺钉,装配成本在整个产品成本中的占比较高。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中存在的问题,本技术提供一种便于组装的键盘,装配时外力按压可将底壳和上盖的前部连接固定在一起,推动后盖平移时可将底壳和上盖的后部固定在一起,整个装配过程无需定位治具、锁合工具和螺钉即可完成,效率高,装配成本低。
2、为解决上述技术问题,本技术采取的一种技术方案如下:
3、一种便于组装的键盘,包括均为壳体结构的底壳、上盖和后盖,所述上盖匹配扣合在所述底壳的上端部,所述后盖匹配扣合在所述底壳和上盖的后端部并能相对其平移;其中:
4、所述底壳前端部的侧壁上沿其长度方向排列有若干第一卡扣件,所述底壳后部侧壁中部沿其长度方向排列有若干沿所述键盘宽度方向向
...【技术保护点】
1.一种便于组装的键盘,其特征在于,包括均为壳体结构的底壳、上盖和后盖,所述上盖匹配扣合在所述底壳的上端部,所述后盖匹配扣合在所述底壳和上盖的后端部并能相对其平移;其中:
2.根据权利要求1所述的一种便于组装的键盘,其特征在于,每个所述第一卡扣件均为卡槽,每个所述第二卡扣件均为朝向所述上盖内侧延伸的卡凸。
3.根据权利要求1所述的一种便于组装的键盘,其特征在于,若干所述支撑件的上端部还设有朝向所述上盖延伸的导柱,若干所述定位件的下端部设有与所述导柱一一适配的导槽。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种便于组装的键盘,其特征在于,所
...【技术特征摘要】
1.一种便于组装的键盘,其特征在于,包括均为壳体结构的底壳、上盖和后盖,所述上盖匹配扣合在所述底壳的上端部,所述后盖匹配扣合在所述底壳和上盖的后端部并能相对其平移;其中:
2.根据权利要求1所述的一种便于组装的键盘,其特征在于,每个所述第一卡扣件均为卡槽,每个所述第二卡扣件均为朝向所述上盖内侧延伸的卡凸。
3.根据权利要求1所述的一种便于组装的键盘,其特征在于,若干所述支撑件的上端部还设有朝向所述上盖延伸的导柱,若干所述定位件的下端部设有与所述导柱一一适配的导槽。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种便于组装的键盘,其特征在于,所述后...
【专利技术属性】
技术研发人员:付江,
申请(专利权)人:东莞市热动电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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