一种掩模版的布局方法及相关产品技术

技术编号:46401542 阅读:3 留言:0更新日期:2025-09-16 19:51
本发明专利技术提供了一种掩模版的布局方法及相关产品。布局方法包括在掩模版上划分出多个芯片框架区域,各芯片框架区域用于设置对应芯片的芯片版图,在各芯片框架区域之间具有切割道;构建量测布局框架,量测布局框架用于设置一种或多种量测链接标签,每种量测链接标签分别对应于一个量测图形,量测图形用于反映掩模版在芯片制造过程中的对应工艺指标;在一个或多个切割道内分别设置一个或多个量测布局框架。相比于通过参数化工具多次迭代布局,本方法减少了掩模版的布局次数,提高了量测图形的排版效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路,特别是涉及一种掩模版的布局方法、计算机可读存储介质、计算机程序产品和计算机设备。


技术介绍

1、掩模版(photomask)是半导体集成电路制造过程中作为光刻图形转移的关键载体。掩模版的版图设计是指在掩模版上排布芯片版图和量测图形(也称量测标记)。芯片和量测图形的排布是否合理对于半导体制造过程中的高效性、精确性和可靠性至关重要,直接影响到晶圆(wafer)曝光的效率与精度,合理地排布掩模版上的芯片和量测图形,不仅有助于降低成本、提高产量,还能保证最终产品的高质量标准。

2、量测图形可包括多种。以用于量测曝光精度的量测图形为例,通过每层掩模版上的曝光精度量测图形在晶圆上的曝光情况可以来衡量上下两层图层(layer)的曝光精度,如果曝光精度不够会导致后续的工艺偏差越来越大,进而有较大风险会导致最终的晶圆报废。因此每层图层在曝光完成后,都需要通过晶圆上的曝光精度量测图形来判断当前工艺是否满足需要,并且通过曝光精度量测图形的曝光情况来间接反映出芯片的实际曝光情况,如此可以有效地节省芯片的检测时间以及资源成本。特别地,在多项目晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种掩模版的布局方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述量测链接标签的构建步骤包括:

3.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述量测布局框架的构建步骤包括:

4.根据权利要求3所述的布局方法,其特征在于,所述根据各所述切割道的布局相关特征和所述量测链接标签的布局相关特征,构建多种所述量测布局框架,包括:

5.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述在一个或多个所述切割道内分别设置一个或多个所述量测布局框架步骤之前,还包括:

6.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述在...

【技术特征摘要】

1.一种掩模版的布局方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述量测链接标签的构建步骤包括:

3.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述量测布局框架的构建步骤包括:

4.根据权利要求3所述的布局方法,其特征在于,所述根据各所述切割道的布局相关特征和所述量测链接标签的布局相关特征,构建多种所述量测布局框架,包括:

5.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述在一个或多个所述切割道内分别设置一个或多个所述量测布局框架步骤之前,还包括:

6.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述在一个或多个所述切割道内分别...

【专利技术属性】
技术研发人员:董世豪
申请(专利权)人:深圳晶源信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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