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本发明涉及光刻工艺技术领域，其特别涉及一种芯片设计版图拆分方法、系统及存储介质。其中，芯片设计版图拆分方法包括：获取芯片设计版图，根据芯片设计版图需要拆分的子版图层数，得到芯片设计版图中图形初始值的取值范围；根据初始值的取值范围和预设的初始...
该专利属于深圳晶源信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳晶源信息技术有限公司授权不得商用。

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