【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种点胶装置，特别是涉及一种便于进行芯片封装的点胶装置，属于芯片封装。
技术介绍
1、随着芯片的成熟以及大量推广，固晶在整个芯片封装过程中的重要性尤为突出。一颗芯片在固晶时需要对两个胶点进行点胶，而芯片的尺寸非常微小，传统的单点胶机构往返一次只能点一个胶点，在对芯片进行固晶时必须要做两次往返动作才能完成所需的两个胶点的点胶，因此效率显得非常低下，降低了生产效率。
2、现有公开号为(cn217043241u)的专利提出了一种便于进行芯片封装的点胶装置，该点胶装置通过设置气动接管，两个气动接管分别连接进出气路，进气气路与加压泵连接，气路通过加压泵进过导管进入到活塞杆的导气通道内导出到气缸内，而后气体推动限位滑块实现活塞杆的上升，其中一个气动接管为出气管，与气缸内部连接，通过控制气路的控制器，实现气路的闭合，以便于气体的排出，气体排出时气压下降，实现了带动点胶端头上下的作用效果。
3、但是申请人发现该点胶装置在使用时存在一定的缺陷，在使用时不能够很好的稳定对芯片进行点胶，容易发生偏移，不仅容易造成芯片表面不美观，而且还会造成芯片损坏，降低了芯片使用，并且该装置缺少对不同尺寸的芯片进行点胶，局限于单一的芯片点胶，适用范围不够广泛，降低了点胶装置的广泛性，因此，针对上述问题，我们提出了一种便于进行芯片封装的点胶装置进行改进。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种便于进行芯片封装的点胶装置，该点胶装置能够实现稳定精确对芯片进行点胶防止发生偏移以及
2、为解决上述问题，提供以下技术方案：
3、设计一种便于进行芯片封装的点胶装置，包括装置本体，所述装置本体一侧设有移动组件，所述移动组件内部设有电机且输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆外壁连接有移动轴座且螺纹杆一端转动连接有固定块，所述移动轴座上下侧均设有限位块且限位块滑动连接在移动组件内壁开设的限位槽上，所述移动组件下方设有点胶机台，所述点胶机台内部设有电动推杆且电动推杆一端固定连接有齿条板，所述齿条板一侧啮合连接有齿轮杆，所述齿轮杆一端套设有连接杆且一端转动连接在转动底座上，所述齿轮杆另一端设有固定盘且固定盘上端面连接有点胶盘。
4、进一步的，所述装置本体一侧设有控制箱，所述控制箱采用不锈钢材质制成，所述齿条板外壁滑动连接有限位夹且限位夹一端固定连接在点胶机台内部。
5、进一步的，所述点胶机台前侧设有调节旋钮且调节旋钮一侧设有温度显示器，所述温度显示器一端固定连接在点胶机台上。
6、进一步的，所述固定盘下方连接有紧固螺栓且紧固螺栓一端固定连接在点胶盘，所述点胶盘上端面设有芯片本体。
7、进一步的，所述移动轴座前侧滑动连接有升降板且升降板前侧连接有连接板。
8、进一步的，所述连接板上端面设有固定架且固定架上连接有液压缸，所述液压缸一端穿设于连接板中部开设的槽口连接有点胶组件。
9、进一步的，所述连接板下端面设有阻尼杆且外壁套接有缓冲弹簧，所述阻尼杆一端连接在限位板上。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
11、1、本技术，通过设置电机、螺纹杆、移动轴座和液压缸，通过电机驱动螺纹杆上的移动轴座移动，然后利用移动轴座上下侧的限位块在限位槽限位移动，便于精确移动方便点胶，然后移动轴座前侧带动升降板前侧的连接板上的液压缸升降，同时在阻尼杆和缓冲弹簧配合下，液压缸驱动一端的点胶组件稳定精准对准点胶盘上的芯片本体进行点胶，避免点胶时发生偏移影响芯片损坏，增加成本消耗，降低了点胶装置使用，结果简单；
12、2、本技术，通过设置电动推杆、齿条板、齿轮杆、限位夹和固定盘，通过电动推杆推动齿条板移动，齿条板啮合连接齿轮杆上的固定盘转动，同时利用齿轮杆下端的连接杆转动在转动底座上配合，在限位夹对齿条板进行限位移动，使其固定盘带动点胶盘上端的连接的芯片本体进行转动，可以不同芯片尺寸进行更换，不会局限于单一的芯片点胶，提高装置的使用范围，加快芯片的生产效率，操作简单。
13、参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。
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1.一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)一侧设有移动组件(2)，所述移动组件(2)内部设有电机(22)且输出端连接有螺纹杆(23)，所述螺纹杆(23)外壁连接有移动轴座(21)且螺纹杆(23)一端转动连接有固定块(24)，所述移动轴座(21)上下侧均设有限位块(26)且限位块(26)滑动连接在移动组件(2)内壁开设的限位槽(25)上，所述移动组件(2)下方设有点胶机台(3)，所述点胶机台(3)内部设有电动推杆(81)且电动推杆(81)一端固定连接有齿条板(82)，所述齿条板(82)一侧啮合连接有齿轮杆(83)，所述齿轮杆(83)一端套设有连接杆(85)且一端转动连接在转动底座(84)上，所述齿轮杆(83)另一端设有固定盘(87)且固定盘(87)上端面连接有点胶盘(8)。
2.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述装置本体(1)一侧设有控制箱(6)，所述控制箱(6)采用不锈钢材质制成，所述齿条板(82)外壁滑动连接有限位夹(86)且限位夹(86)一端固定连接在点胶机台(3)内部。
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4.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述固定盘(87)下方连接有紧固螺栓(88)且紧固螺栓(88)一端固定连接在点胶盘(8)，所述点胶盘(8)上端面设有芯片本体(9)。
5.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述移动轴座(21)前侧滑动连接有升降板(7)且升降板(7)前侧连接有连接板(10)。
6.根据权利要求5所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述连接板(10)上端面设有固定架(11)且固定架(11)上连接有液压缸(12)，所述液压缸(12)一端穿设于连接板(10)中部开设的槽口连接有点胶组件(13)。
7.根据权利要求6所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述连接板(10)下端面设有阻尼杆(14)且外壁套接有缓冲弹簧(15)，所述阻尼杆(14)一端连接在限位板(16)上。
...【技术特征摘要】
1.一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)一侧设有移动组件(2)，所述移动组件(2)内部设有电机(22)且输出端连接有螺纹杆(23)，所述螺纹杆(23)外壁连接有移动轴座(21)且螺纹杆(23)一端转动连接有固定块(24)，所述移动轴座(21)上下侧均设有限位块(26)且限位块(26)滑动连接在移动组件(2)内壁开设的限位槽(25)上，所述移动组件(2)下方设有点胶机台(3)，所述点胶机台(3)内部设有电动推杆(81)且电动推杆(81)一端固定连接有齿条板(82)，所述齿条板(82)一侧啮合连接有齿轮杆(83)，所述齿轮杆(83)一端套设有连接杆(85)且一端转动连接在转动底座(84)上，所述齿轮杆(83)另一端设有固定盘(87)且固定盘(87)上端面连接有点胶盘(8)。
2.根据权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，所述装置本体(1)一侧设有控制箱(6)，所述控制箱(6)采用不锈钢材质制成，所述齿条板(82)外壁滑动连接有限位夹(86)且限位夹(86)一端固定连接在点胶机台(3)内部。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：于鑫，李银斯，
申请(专利权)人：北京汤谷软件技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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