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本技术公开了一种便于进行芯片封装的点胶装置，属于芯片封装技术领域，包括装置本体，所述装置本体一侧设有移动组件，所述移动组件内部设有电机且输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆外壁连接有移动轴座且螺纹杆一端转动连接有固定块，所述移动轴座上下侧均设有限...
该专利属于北京汤谷软件技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京汤谷软件技术有限公司授权不得商用。

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