【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子纸生产，尤其涉及一种导正组件及热压装置。
技术介绍
1、电子纸邦定制程中，ic芯片与pfc软排线需通过acf胶与基板热压合实现上下导通，进而起到信号传输的作用。在热压过程中，热压头不能直接与ic芯片、pfc软排线接触，中间需要采用热压带进行缓冲、隔热、填充，从而达到最佳的邦定效果，保证邦定良率。
2、由于热压带在经过热压合后存在变形，需左右移动调整位置后才能再次进行压合，但此过程中存在偏位、打卷等问题，导致再次压合时无法起到缓冲、隔热、填充的作用，从而导致ic芯片、pfc软排线烫伤、邦定偏位、邦定粒子ng等功能性问题，降低产品良率，增加客诉风险。
3、鉴于上述问题，需找到一种能够防止热压带左右移动偏位的装置，杜绝不良发生。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种导正组件及热压装置，用于解决热压带打卷、偏位问题，避免产生ic芯片/及pfc软排线烫伤、邦定偏位、邦定粒子ng等问题，提高产品良率，降低客诉风险。
2、本技术的目的采用以下技术方案实现：
3、一种导正组件，包括：
4、导正轮，所述导正轮用于引导热压带进行传输；
5、限制件，所述限制件设置在所述导正轮的一侧，所述限制件上设置有防偏槽，并且所述限制件可沿导正轮的高度及长度方向进行移动，以使热压带能够平整且完全的位于所述限制件的防偏槽内。
6、在一些实施例中，所述防偏槽的槽口处设置有凸起，所述凸起自所述防偏槽高度方向的一侧朝向另一
7、在一些实施例中，所述防偏槽厚度方向的两侧各自设置有弧形倒角。
8、在一些实施例中，还包括安装件，所述导正轮和所述限制件均设置在所述安装件上。
9、在一些实施例中，所述限制件与所述安装件之间设置有连接件；
10、所述连接件可在所述安装件上沿所述导正轮的高度方向进行移动；
11、所述限制件可在所述连接件上沿所述导正轮的长度方向进行移动。
12、在一些实施例中，所述连接件包括滑套部和腰孔部；
13、所述滑套部可移动地固定在所述安装件上；
14、所述限制件可移动地固定在所述腰孔部上。
15、在一些实施例中，所述滑套部上设置有第一螺纹孔；
16、所述限制件上设置有第二螺纹孔。
17、在一些实施例中，所述导正轮的表面设置有硅胶层。
18、在一些实施例中，所述安装件上还设置有光电传感器，所述光电传感器用于检测热压带的传输速度。
19、一种热压装置，包括热压组件和上述任一项所述的导正组件。
20、与现有技术相比，本技术的有益效果至少包括：
21、1、通过防偏槽设计解决了因热压带跑偏导致的ic芯片/fpc软排线烫伤、邦定粒子ng等问题，提高了生产良率，降低了客诉风险。
22、2、防偏设计结构简单，制造成本低。
23、3、可根据实际需求灵活调整位置，满足不同工况使用需求，通用性好。
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1.一种导正组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的导正组件，其特征在于，所述防偏槽(21)的槽口处设置有凸起(22)，所述凸起(22)自所述防偏槽(21)高度方向的一侧朝向另一侧延伸并形成非封闭式的卡口结构。
3.根据权利要求1或2所述的导正组件，其特征在于，所述防偏槽(21)厚度方向的两侧各自设置有弧形倒角(23)。
4.根据权利要求1所述的导正组件，其特征在于，还包括安装件(3)，所述导正轮(1)和所述限制件(2)均设置在所述安装件(3)上。
5.根据权利要求4所述的导正组件，其特征在于，所述限制件(2)与所述安装件(3)之间设置有连接件(4)；
6.根据权利要求5所述的导正组件，其特征在于，所述连接件(4)包括滑套部(41)和腰孔部(42)；
7.根据权利要求6所述的导正组件，其特征在于，所述滑套部(41)上设置有第一螺纹孔(411)；
8.根据权利要求1所述的导正组件，其特征在于，所述导正轮(1)的表面设置有硅胶层。
9.根据权利要求4所述的导正组件，其特征在于，所
10.一种热压装置，其特征在于，包括热压组件(6)和如权利要求1-9任一项所述的导正组件。
...【技术特征摘要】
1.一种导正组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的导正组件，其特征在于，所述防偏槽(21)的槽口处设置有凸起(22)，所述凸起(22)自所述防偏槽(21)高度方向的一侧朝向另一侧延伸并形成非封闭式的卡口结构。
3.根据权利要求1或2所述的导正组件，其特征在于，所述防偏槽(21)厚度方向的两侧各自设置有弧形倒角(23)。
4.根据权利要求1所述的导正组件，其特征在于，还包括安装件(3)，所述导正轮(1)和所述限制件(2)均设置在所述安装件(3)上。
5.根据权利要求4所述的导正组件，其特征在于，所述限制件(2)与所述安装件(3)之...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃洪银，孙建飞，陈汝强，浦斌，穆欣炬，马中生，
申请(专利权)人：义乌清越光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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